隨著智能手機(jī)的普及進(jìn)程日漸推進(jìn)，人們對(duì)智能手機(jī)的功能、外觀等有了越來(lái)越多的要求，大觸摸屏幕、超薄成了智能手機(jī)發(fā)展的主流方向。而這對(duì)手機(jī)制造商也提出了更大的挑戰(zhàn)。在第八屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇上，中興通訊DFX總監(jiān)余宏發(fā)就此問(wèn)題進(jìn)行了具體闡述。

中興通訊DFX總監(jiān)余宏發(fā)

目前，智能手機(jī)具備了普通手機(jī)的全部功能，并能無(wú)線接入互聯(lián)網(wǎng)，同時(shí)，它也具有PDA的功能，可實(shí)現(xiàn)個(gè)人信息管理、日程任務(wù)安排等。除此之外，人性化的設(shè)計(jì)（時(shí)尚的造型、炫麗的界面、強(qiáng)大的功能和易擴(kuò)展）和平民化的價(jià)格更是成了智能手機(jī)制造環(huán)節(jié)需要考慮的重中之重。

隨著用戶對(duì)智能手機(jī)的要求越來(lái)越多，智能手機(jī)對(duì)關(guān)鍵的硬件也提出了更高的要求：一是搭載高速的處理芯片，二是具有大存儲(chǔ)芯片和存儲(chǔ)擴(kuò)展能力，三是有大的TP和LCD，四是大容量的電池。硬件的升級(jí)對(duì)智能手機(jī)的制造也提出了相應(yīng)的挑戰(zhàn)。

余宏發(fā)指出，由于手機(jī)的空間有限，大容量的電池必然導(dǎo)致單板越來(lái)越小，這就要求布局在單板上的器件越來(lái)越小，造成芯片貼裝困難；其次，屏幕大、機(jī)身薄，組裝的難度加大；第三，智能手機(jī)的功能多，這就導(dǎo)致生產(chǎn)測(cè)試周期長(zhǎng)，拉低了效率。

結(jié)合實(shí)際情況，余宏發(fā)進(jìn)一步對(duì)智能手機(jī)的典型制造問(wèn)題進(jìn)行了具體分析，并提出了相應(yīng)的解決辦法。

首先是POP焊接，POP即堆疊組裝。對(duì)于智能手機(jī)來(lái)講，為了減小體積，將信號(hào)處理芯片和存儲(chǔ)芯片封裝成一顆芯片。從堆疊焊接的發(fā)展來(lái)說(shuō)，有兩個(gè)常規(guī)的種類(lèi)，PIP和POP。目前，業(yè)界普遍采用的是POP。雖然PIP封裝的體積更小，但信號(hào)處理芯片和存儲(chǔ)芯片的提供商必須是同一家廠商，終端廠商沒(méi)有選擇的自由，發(fā)揮的空間很小。此外，在封裝之前，單個(gè)的芯片不可以單獨(dú)測(cè)試，所以封裝的良率很低，導(dǎo)致總成本會(huì)高。PIP是在底部元器件上面再放置元器件，外形高度雖然會(huì)稍微高些，但裝配前的單個(gè)芯片可以單獨(dú)測(cè)試，保障了更高的良率。另外，芯片的組合可以由終端廠商自由選擇。因此，POP成了智能手機(jī)的優(yōu)選裝配方案。余宏發(fā)表示，由于POP的工藝制程，采用POP焊接目前普遍存在的問(wèn)題可能是焊接開(kāi)路或焊接短路，這可能是由于疊成翹曲或元器件封裝過(guò)程中的變形，抑或回流過(guò)程中的熱變形導(dǎo)致的。如何解決呢？可通過(guò)選擇合適的器件（TSV、硅穿孔）、優(yōu)化工藝參數(shù)、浸蘸焊膏、氮?dú)饣亓鞯确椒▉?lái)應(yīng)對(duì)。

      第二個(gè)問(wèn)題是FPC部件組裝。在非智能手機(jī)上會(huì)用到一些FPC，但在智能手機(jī)上，F(xiàn)PC被用的越來(lái)越多。目前，手機(jī)中的FPC部件的組裝方式有：連接器、錫壓壓焊、ACF壓焊以及手工焊接。在組裝的過(guò)程中也比較容易碰到一些問(wèn)題，比較典型的是：FPC扭曲、FPC破損、連接器彈起，導(dǎo)致顯示不良、拍照不良等故障。應(yīng)對(duì)這些問(wèn)題，首先，定位要準(zhǔn)確，否則會(huì)導(dǎo)致光感器件發(fā)生偏移，造成光感不良或失效；其次，長(zhǎng)度要適中；第三，進(jìn)行圓角設(shè)計(jì)，在FPC結(jié)合部位提供圓角，避免被輕易撕裂；第四，增加泡棉壓緊設(shè)計(jì)，F(xiàn)PC連接器需要在對(duì)應(yīng)位置增加泡棉。

       第三個(gè)問(wèn)題是天線的貼合。手機(jī)天線可分為外置天線和內(nèi)置天線兩種，目前用的比較多的是后種。而內(nèi)置天線按按使用材料又可分為彈片天線、FPC天線和LDS天線三種，其中FPC天線是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，不少國(guó)內(nèi)外品牌廠家已在手機(jī)里導(dǎo)入FPC天線。以FPC天線為例，在貼合的過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生FPC邊角起翹或FPC金手指起翹，這兩個(gè)問(wèn)題十分普遍。FPC天線貼合起翹的原因大致有三個(gè)方面，一是FPC天線設(shè)計(jì)，二是天線貼合環(huán)境，三是貼合制程等。對(duì)此，有如下應(yīng)對(duì)措施：定位熱熔、應(yīng)力釋放、曲面平面化以及活化、環(huán)境制程控制。

       第四是射頻連接的問(wèn)題。目前主要有長(zhǎng)距離射頻線纜連接、短距離射頻線纜連接和無(wú)射頻線纜連接幾種方式。

       第五是TP LCD貼合組裝的問(wèn)題，屏大就會(huì)存在很多問(wèn)題。目前，TP LCD的貼合組裝有兩種，一種是前殼支架分離式，一種是前殼支架一體式。前一種，TP、LCD單獨(dú)配送裝配，白點(diǎn)較多，可以通過(guò)加強(qiáng)制程環(huán)境和工藝控制來(lái)改善。后一種貼合組裝方式，TP和LCD由一個(gè)廠家貼合，對(duì)整機(jī)組裝，白點(diǎn)減少，但可能會(huì)出現(xiàn)TP翹起、合縫等問(wèn)題，可通過(guò)加強(qiáng)平面控制、背膠控制、點(diǎn)膠和夾具貼合等方法解決。

       此外，在智能手機(jī)的制造過(guò)程中還存在測(cè)試等一系列問(wèn)題。隨著后期智能手機(jī)對(duì)軟硬件的要求越來(lái)越高，手機(jī)制造商們面臨的挑戰(zhàn)會(huì)更大，因此堅(jiān)強(qiáng)的技術(shù)后盾必不可少。（責(zé)編：黃晶晶）