晶圓代工龍頭臺積電和封測龍頭日月光第二季通訊客戶下修訂單量，給硅品迎頭趕上契機。硅品第二季調整策略，沖刺高階手機芯片大廠訂單，扳回連五季獲利落后日月光顏面。

半導體重量大廠臺積電、聯(lián)電、硅品及日月光均樂觀看待本季營運；臺積電預估本季營收季增3%到5%；硅品預估營收季增3%到7%；日月光則預估出貨可望季增7%到9%；僅聯(lián)電保守看待本季營收，預估單季晶圓出貨和產品均價（ASP）將與上季持平，但毛利率將下滑至21%到25%。

從臺積電、日月光及硅品三大半導體廠看多本季營運表現(xiàn)，透露原本市場擔心日震影響半導體供應鏈的程度并未預期嚴重，為類股注入一劑強心針。

三家主要晶圓廠和封測廠第二季展望，卻有著不同程度的變化。其中關鍵是過去占臺積電和日月光比重甚高的通訊訊單，將呈現(xiàn)下滑現(xiàn)象。

臺積電發(fā)言人何麗梅坦承，第二季通訊訂單將呈現(xiàn)負成長，主要原因是主要客戶有受到日震后部分原材料供應而減少投片量。

法人表示，主要原因是第二季強勁成長動力的蘋果iPhone及iPad，銷售比預期降低；蘋果先前釋放的數(shù)字將減少約2億美元，連帶讓主要手機芯片供貨商高通（Qualcomm）、英飛凌（Infineon）等減少在臺積電的投片量，因這些芯片大多由日月光封測，讓日月光也受到沖擊。

法人強調，日月光通訊客戶訂單未如預期再暴沖，給硅品迎頭趕上很好的機會。

硅品董事長林文伯在法說會中表示，也擔承硅品已決定重擬戰(zhàn)略，打破過去整合組件大廠（IDM）訂單比重較低的接單模式，聚焦爭取手機芯片大廠高毛利訂單，目前已鎖定意法半導體、英飛凌、飛思卡爾及瑞薩等大廠委外代工訂單。