（日堯）4月19日消息，內部資料顯示，聯芯科技去年實現銷售收入8億元，較2009年增長100%。TD芯片出貨量突破1300萬片，其中自研的TD芯片出貨量超過150萬片，繼續(xù)保持市場占有率第一位，同時也實現了三年來的成功轉型。
去年芯片方案銷量突破千萬
據悉，聯芯科技即將于4月下旬召開客戶大會，其發(fā)展詳情也將同時披露。作為我國TD終端產業(yè)的支柱性企業(yè)，聯芯科技的背景深厚，其上級公司是TD-SCDMA標準的主導者和核心專利的擁有者——大唐電信集團。
面對TD產業(yè)即將起步的發(fā)展機遇，2008年3月，大唐電信集團決定從戰(zhàn)略上加大對TD終端產業(yè)的投入力度，以一直專注于TD終端產業(yè)的上海大唐移動通信設備有限公司的研發(fā)和經營班底為基礎，正式成立了聯芯科技有限公司。
成立之初，外界也曾對聯芯科技的市場化生存能力產生過疑問，不過，3年后，業(yè)界沒有人再持此懷疑。根據聯芯科技的內部資料，3年前，聯芯發(fā)布了TD-HSPA終端解決方案，正式開始銷售TD終端芯片及解決方案，當時的銷售收入幾乎從零開始，而去年全年，聯芯實現銷售收入8億元，較2009年增長100%。
同時，2010年聯芯全系列芯片方案銷量突破千萬，為TD芯片企業(yè)中銷量最大者。
這可以從去年的10月份揭曉的中國移動(微博)600萬G3普及型CMMB終端招標中看出。在該次中標的12款機型中，有7款采用了聯芯手機芯片方案。包括中興通訊所中標的3款、酷派的2款以及聯想的2款入圍機型，也就是說，中標機型半數以上采用了聯芯TD手機芯片。而且，該次招標總共600萬部手機中有360萬采用聯芯TD手機芯片。
全力推進自主研發(fā)芯片
聯芯科技在產業(yè)化方面是終端核心技術提供商。作為TD終端產業(yè)的推動者，其成功實現了TD終端芯片的大規(guī)模商用化。
根據工信部電信管理局公布的數據，截止2011年2月下半月，工信部共核發(fā)140張進網許可證（含試用批文）。其中，TD終端5款，CDMA終端7款，WCDMA終端17款，TD-SCDMA/GSM雙模終端17款。由此可見，TD終端加上TD-SCDMA/GSM雙模終端占了新核發(fā)終端許可證的一半以上。
2009年，聯芯發(fā)布了業(yè)界首款TD-HSPA終端芯片產品，同年在業(yè)界首個推出Ophone智能手機解決方案。
每年的聯芯科技客戶大會也是其發(fā)布重要消息的時機。在去年4月的聯芯科技客戶大會上，聯芯科技宣布推出名為自主研發(fā)的INNOPOWERTM原動力TM系列芯片。
據悉，自4月份推出自主研發(fā)的TD芯片，該年，聯芯科技的自主研發(fā)芯片的出貨量就超過了150萬片。
業(yè)內預計，今年的客戶大會上，聯芯科技將發(fā)布新的自主研發(fā)芯片，而且，面對今年的智能手機、平板電腦等新興市場，聯芯科技肯定不會袖手旁觀。