日前，武漢新芯完成擴產項目第二次環(huán)評公示。環(huán)評書顯示，武漢新芯擬投資35億美元，擴產其中部地區(qū)首條12英寸集成電路生產線，至2013年底建成后產能達到4.5萬片/月，是現在的3倍。
武漢新芯(全稱“武漢新芯集成電路制造有限公司”)2006年4月注冊成立。2008年9月，項目正式投產，結束了我國中部無“芯”的歷史。
去年10月底，東湖高新區(qū)管委會和中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”)簽訂合作協議，將“代管”模式改為“合資”模式(本報曾予報道)。在3-5年內，合資公司投資總額將達45億美元，主要生產40-65納米存儲芯片，這是目前國內最先進的芯片產品，大部分供應大陸市場。
數據顯示，武漢新芯如今月產能為1.5萬片左右。業(yè)內人士分析，月產能達到2萬片，基本可以讓財務維持在相對健康水平，即武漢新芯今年有望開始扭虧為盈。
東湖高新區(qū)管委會人士介紹，盡管多年未曾盈利，但武漢新芯的成立與12英寸芯片項目的建設，已成功帶動我省半導體上下游相關產業(yè)的集聚。迄今，已有20多家集成電路設計企業(yè)、10余家世界半導體設備供應商、10余家原材料生產企業(yè)、涉及10余家化學品供應商進駐光谷。
擴產完成后，武漢新芯將成為國內最大高端芯片生產基地，屆時，聚集效應必將更加明顯，對武漢半導體產業(yè)將產生深遠影響。

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