本土半導體業(yè)有個詞被用濫了，就是“中國芯”。人們常聽到半導體企業(yè)說自己做出了“中國芯”。但截至目前，本土近100%的PC處理器、80%以上的手機處理器仍嚴重依賴海外。
“我們確實有了進步，但一直沒解決‘缺芯’問題。我在前不久的浦江論壇上也講到，中國電子信息產業(yè)不但‘缺芯’，還‘沒面子’(面板仍靠進口)?！敝袊?strong>半導體行業(yè)協會理事長、中芯國際董事長江上舟對《第一財經日報》說。
不過，一年多來，江上舟卻一直在倡導推動一個名為“中國芯”的工程，就是以制造業(yè)為依托，聯合本土設備業(yè)、設計、封裝測試等環(huán)節(jié)，共同打造一個合作緊密的產業(yè)鏈。中國半導體行業(yè)協會也已向國家發(fā)改委兩度提交相關可行性報告。難道，他也想再讓這詞泛濫一次嗎？
“中國芯”工程在醞釀
“差異大了?！苯现壅f，協會主導的“中國芯”不是一個產品概念，而是一個涉及到整個產業(yè)鏈的重大工程，總體上是從根本上解決中國缺芯問題。
協會常務副理事長許金壽主筆撰寫了該工程的可行性報告。他對本報透露，過去幾年提出“中國芯”概念的，主要是本土芯片設計企業(yè)，而行業(yè)協會規(guī)劃的中國芯工程著眼于整個產業(yè)鏈的協同與整合，目標是以芯片制造業(yè)為基礎，提升整個產業(yè)鏈的競爭力。
許金壽表示，工程有較復雜的產業(yè)發(fā)展背景，即對于整個產業(yè)鏈的協同需求，較過去多年更為緊迫。
“當工藝水平較低時，這種需求還不那么迫切?！彼f，但目前已過渡到65納米、45納米、32納米，如果上下游不進行緊密協同，容易出現此類問題：設計企業(yè)研發(fā)的產品，不具“可制造性”，而封裝環(huán)節(jié)有類似困難。
許金壽說，如今許多產品主要用于消費電子，這類產品在上市周期、產品生命周期以及價格等方面有更嚴格的要求，如果無法整合整個產業(yè)鏈，將會遭遇更大困境。
境外競爭對手、全球代工龍頭企業(yè)臺積電已采用了這一模式。前年它推出“開放創(chuàng)新平臺”，將設計企業(yè)IP匯聚到一個平臺，可迅速整合內外部資源，形成方案，這被稱為半導體代工業(yè)2.0。許金壽表示，在這一平臺下，企業(yè)在設計之初，就可以與制造企業(yè)接觸。由于制造企業(yè)自身擁有部分技術專利，有成功驗證的產品，也能提高信任感。
中國大陸的中芯、華虹NEC、宏力等代工企業(yè)，因產業(yè)影響力不及對手，還難以做到這些。江上舟、許金壽均強調，盡管如此，中國芯工程的基礎依然是制造業(yè)，因為它是整個產業(yè)鏈發(fā)展的依托，算是“航空母艦”。
這一工程最早醞釀于去年10月下旬，那時江上舟剛被選為中國半導體行業(yè)協會理事長，剛一開會，他便提到要搞IC業(yè)“十二五”規(guī)劃。
“最初不叫‘工程’叫‘計劃’，也曾經想叫‘昆侖計劃’?！苯现壅f，目標就是解決中國“缺芯”問題。
不過，因時間緊迫，這個與半導體業(yè)“十二五”規(guī)劃同時啟動的計劃，最初內容有點“虛”。直到國務院32號文即關于加快與培養(yǎng)戰(zhàn)略性新興產業(yè)規(guī)劃出臺后，江上舟立刻組織協會力量重新議論，做“實”了。他期望能進入重大工程內容，并且期望能成為國家首要解決的重大工程之一。
截至目前，協會已經兩度向發(fā)改委提交“中國芯”工程內容，正在等待批復。記者獲悉，這一工程如果得到批準，會伴隨有高額財政支持。協會最初提交的申請報告，希望每年能獲得幾百億元財政支持，不過，目前給出的額度是每年大約幾十億元。
“上半年中芯拒絕了很多訂單，產能不夠，整個產業(yè)屬于‘產能為王’時代，希望‘中國芯’工程能依托制造業(yè)壯大產業(yè)鏈?！眎suppli中國高級分析師顧文軍說，2010年，臺積電投了50多億美元，三星投了90多億美元，都在高速擴產，如果大陸企業(yè)被甩得太遠，很可能錯過下一波景氣。
5年欲打翻身仗
“中國芯”工程包括哪些內容，有哪些具體目標呢？
江上舟表示，主要是整合本土產業(yè)鏈上設計、制造、封裝測試等重點公司，協同合作，最好是產業(yè)參與進來。他說，自己之前召集過上述許多老總開過會，全部認同這一工程，當然在細節(jié)上給予了許多補充。
“你去接觸一下陳大同、展訊的李力游、中微的尹志堯、君正的劉強，還有新岸線等大批公司的老總們，你就會感覺到他們參與的熱情?！彼f，這些在前面打仗的人，已期待很久，他們都有在5年內進入全球前三的動力與目標。
“展訊在TD—LTE上應該會大獲全勝，新岸線有望在平板電腦處理上戰(zhàn)勝對手?！彼f，目前本土企業(yè)的市場份額基數很小，某些領域甚至為零，未來只要能成長到10%至30%，就算大獲成功。
身為中芯國際董事長的他，自然沒忘記中芯。未來5年，中芯要成為全球第二大半導體代工企業(yè)。
“也許能戰(zhàn)勝聯電。但是，你不覺得戰(zhàn)勝中東人控制的GlobalFoundry有些困難？”記者問他。
江上舟認為，GlobalFundry的文化整合，對代工業(yè)的認知可能是它無法真正實現超越的阻力。
許金壽透露，中國芯工程還包括工藝與產能指標。它將力爭過渡到32納米，更希望28納米能試產。而在具體產能上，要至少達到24萬片(12英寸)的量，這意味著至少需要百億美元以上的投入。
“5年后，希望這個產業(yè)能達到3300億元的銷售規(guī)模，全球占比14.7%?！痹S金壽說，盡管如此，也只是略微超過英特爾一家公司今年的營收數字。他同時透露，美國順差針對中國最大的出口產品，就是半導體，美國半導體行業(yè)協會一直游說眾議院，繼續(xù)保持這種地位。
不過，業(yè)內人士卻告訴記者，并非所有企業(yè)都那么熱心“中國芯工程”，工信部就對半導體行業(yè)協會表示，如果華虹NEC、宏力不參與，這工程還是比較難。多年來，華虹NEC一直依托909工程發(fā)展，目前，正與宏力聯建純國資的12英寸項目華力微電子。