由工業(yè)和信息化部指導(dǎo)、工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）和天津?yàn)I海新區(qū)人民政府主辦的2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第五屆“中國芯”頒獎(jiǎng)典禮將于12月22日-23日在天津舉行，中國芯成果展也將同期舉辦。
本次大會(huì)以“創(chuàng)‘芯’十年，成就未來”為主題，邀請(qǐng)工信部領(lǐng)導(dǎo)、核高基專家、知名學(xué)者，以及產(chǎn)業(yè)鏈上設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試各環(huán)節(jié)的優(yōu)秀企業(yè)代表，在“十二五”規(guī)劃承上啟下的重要階段，“中國芯”這個(gè)平臺(tái)上，通過集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)各方各界的廣泛研討和交流，深入探討在國家產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的大環(huán)境中，如何聚集優(yōu)勢(shì)資源，集中力量促進(jìn)國內(nèi)集成電路企業(yè)快速做大做強(qiáng)，實(shí)現(xiàn)新形勢(shì)下的跨越式發(fā)展。
天津是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要基地，芯片制造和封裝測(cè)試業(yè)擁有雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。近年來，天津的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)也取得長(zhǎng)足進(jìn)展，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、傳感器、消費(fèi)電子等目標(biāo)市場(chǎng)，涌現(xiàn)了一批擁有特色技術(shù)和市場(chǎng)開拓能力的優(yōu)秀企業(yè)。本次大會(huì)專門安排了對(duì)天津當(dāng)?shù)馗咝录夹g(shù)產(chǎn)業(yè)的參觀考察活動(dòng)，使國內(nèi)同仁有機(jī)會(huì)感受天津集成電路企業(yè)的發(fā)展脈動(dòng)和風(fēng)貌。
2010年是國務(wù)院《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(即18號(hào)文)頒布十周年。為了總結(jié)和宣傳中國集成電路產(chǎn)業(yè)十年來所取得的成就，CSIP在全國范圍內(nèi)組織開展“十年‘中國芯’評(píng)選活動(dòng)”，分別評(píng)選出十年“中國芯”--領(lǐng)軍設(shè)計(jì)企業(yè)、優(yōu)秀設(shè)計(jì)企業(yè)、最佳支撐服務(wù)企業(yè)、最佳產(chǎn)業(yè)園區(qū)，表彰十年來始終致力于促進(jìn)和發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)個(gè)人、企業(yè)和園區(qū)。十年“中國芯”的獲獎(jiǎng)名單將和第五屆“中國芯”最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)和最具潛質(zhì)獎(jiǎng)的評(píng)選結(jié)果一并在大會(huì)當(dāng)天公布。大會(huì)同時(shí)還將圍繞芯片設(shè)計(jì)、Android平臺(tái)技術(shù)、IP核技術(shù)，就集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的技術(shù)趨勢(shì)和應(yīng)用方向與廣大的業(yè)界同仁進(jìn)行交流。
2010年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)徹底擺脫金融危機(jī)的陰霾，設(shè)計(jì)、制造、封裝均取得了大幅增長(zhǎng)，尤其是設(shè)計(jì)業(yè)迎來了全面爆發(fā)性增長(zhǎng)，全行業(yè)銷售額有望達(dá)到550億元人民幣，比2009年的380億元增長(zhǎng)約45%，占全球設(shè)計(jì)業(yè)的份額從2009年的10.7%提升到12.3%，十大設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售額均超過10億元人民幣。
“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”重大專項(xiàng)和“新一代寬帶無線移動(dòng)通信網(wǎng)”重大專項(xiàng)在2010年全面啟動(dòng)，國家發(fā)改委也啟動(dòng)了“集成電路設(shè)計(jì)專項(xiàng)”工程，支持有實(shí)力的企業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)，推動(dòng)品牌戰(zhàn)略，提升企業(yè)的核心能力。
在企業(yè)經(jīng)營規(guī)模不斷擴(kuò)大，經(jīng)濟(jì)效益不斷提升的同時(shí)，設(shè)計(jì)企業(yè)在資本市場(chǎng)取得新的突破，國民技術(shù)在創(chuàng)業(yè)板成功上市，君正微電子也沖擊創(chuàng)業(yè)板成功，銳迪科登陸美國Nasdaq市場(chǎng)。資本市場(chǎng)的成功夯實(shí)了企業(yè)經(jīng)營基礎(chǔ)，為今后的產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)推廣、技術(shù)支持提供了充足的資金支持，也為今后解決中小設(shè)計(jì)企業(yè)的融資難、貸款難提供了有效途徑。同時(shí)，在收購重組上，國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)開始了破冰之旅，美新半導(dǎo)體、無錫芯朋微電子、華大集團(tuán)、中芯國際先后完成了對(duì)其他企業(yè)的并購重組，駛上了做大做強(qiáng)的快車道。
今年10月，國務(wù)院正式發(fā)布《關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》，提出“積極有序發(fā)展新一代信息技術(shù)、節(jié)能環(huán)保、新能源、生物、高端裝備制造、新材料、新能源汽車”七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。集成電路對(duì)節(jié)能環(huán)保、新能源、高端裝備制造和新能源汽車不可或缺，對(duì)生物和新材料也有推動(dòng)和拉動(dòng)作用，是新一代信息技術(shù)當(dāng)中的龍頭產(chǎn)業(yè)。
在新十年到來之際，眾多利好消息讓中國集成電路產(chǎn)業(yè)感受到新的歷史發(fā)展機(jī)遇正撲面而來。本次大會(huì)將突出產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)和創(chuàng)新應(yīng)用的鮮明特色，著力打造產(chǎn)業(yè)鏈上下游的聯(lián)動(dòng)渠道，使我國集成電路產(chǎn)業(yè)通過苦練內(nèi)功、做大做強(qiáng)，在促進(jìn)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展、推動(dòng)兩化融合、國民經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和升級(jí)的過程中取得更大成就。
關(guān)于CSIP
工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）是工業(yè)和信息化部的直屬事業(yè)單位，負(fù)責(zé)國家軟件與集成電路公共服務(wù)平臺(tái)的建設(shè)，為我國軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)和企業(yè)發(fā)展提供公共、中立、開放的服務(wù)。CSIP當(dāng)前擁有豐富的設(shè)備和先進(jìn)的軟硬件環(huán)境，與國際國內(nèi)知名企業(yè)圍繞Linux系統(tǒng)、開放/開源技術(shù)、嵌入式軟件、高性能計(jì)算、IP/SoC集成設(shè)計(jì)驗(yàn)證、知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)、企業(yè)信息化服務(wù)、國產(chǎn)平臺(tái)軟硬件兼容性和可用性測(cè)試與模擬部署體驗(yàn)、遠(yuǎn)程教育平臺(tái)等方面先后共建起十一個(gè)國家級(jí)實(shí)驗(yàn)室、六個(gè)技術(shù)支持中心、五大資源庫，開展共性技術(shù)研究與服務(wù)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新。CSIP積極推進(jìn)國家Linux標(biāo)準(zhǔn)體系和IP核標(biāo)準(zhǔn)體系的建設(shè)；主導(dǎo)建設(shè)了Linux參考平臺(tái)和國家IP核庫；牽頭成立了四個(gè)以企業(yè)為主體的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，團(tuán)結(jié)和吸引了國內(nèi)一批優(yōu)秀軟件和集成電路企業(yè)，開展廣泛的技術(shù)交流與協(xié)作，努力營造促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的和諧環(huán)境。 0 0