GlobalFoundries近日宣布將會開發(fā)20nm半導(dǎo)體制造工藝,但與臺積電不同,新工藝將與 22nm共存,而且GF認(rèn)為這種半代工藝并不會消失。
臺積電不久前剛剛宣布,將跳過22nm工藝,改而直接上馬更先進(jìn)的20nm工藝,采用增強型高K金屬柵極(HKMG)、應(yīng)變硅、低電阻銅超低K互聯(lián)等技術(shù),可帶來更高的柵極密度和芯片性能。在此之前,臺積電和GF還先后宣布將跳過32nm Bulk工藝,從40nm直奔28nm。
GF目前的業(yè)務(wù)主要有兩種,一是繼續(xù)為AMD制造微處理器,二是開拓新的代工業(yè)務(wù),為其他芯片廠商代工更簡單一些的各類芯片,這就需要新的制造工藝,特別是半代工藝。
GF公關(guān)總監(jiān)Jon Carvill表示:“我們在同時投資于22nm和20nm工藝。半代工藝的需求肯定會不斷增長,同時也有微處理器業(yè)務(wù)等大規(guī)模市場需要全代工藝?!?/FONT>
他同時指出:“現(xiàn)在談?wù)搹?8nm轉(zhuǎn)向22/20nm工藝所能獲得的確切性能和能效還為時過早。隨著(晶體管)幾何尺寸的變小,工藝進(jìn)步的幅度也同樣如此,但這并不意味著(新工藝)沒有此前工藝世代的好處或者更簡單?!?/FONT>
Jon Carvill還強調(diào)說:“在市場上保持半導(dǎo)體工藝的領(lǐng)先需要面臨成本和復(fù)雜性兩方面的挑戰(zhàn)。開發(fā)新的領(lǐng)先工藝會耗資數(shù)十億美元,建設(shè)新工廠也要花費40 多億美元(Fab 2)。這些巨額開銷會讓很多企業(yè)望而卻步,可能會帶來更多合并,以及更多企業(yè)放棄自家生產(chǎn)的模式?!?/FONT>
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 臺積電 物聯(lián)網(wǎng)