4月15日消息,據(jù)來自IC分銷渠道的消息人士透露,目前包括電源管理芯片(PWM)、金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)和DRAM在內(nèi)的大部分半導(dǎo)體元件供應(yīng)比較緊張,但是由于代工廠已經(jīng)在滿負(fù)荷運(yùn)行,預(yù)計(jì)短期內(nèi)這種情況不會(huì)得到緩解。
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,消息人士指出,預(yù)計(jì)在今年第二季度,半導(dǎo)體元件的價(jià)格漲幅將超過10%。在第一季度中,其價(jià)格已經(jīng)平均提高了5-10%。
另外,消息人士還表示,由于在第一季度NOR閃存芯片供應(yīng)不足,多芯片封裝(multi-chippackage,MCP)價(jià)格漲幅最大,在今年余下幾個(gè)月中,MCP的供應(yīng)可能仍會(huì)維持緊張局面。而在第一季度沒有提高報(bào)價(jià)的微控制器(microcontrollerunit,MCU)供應(yīng)商也可能將在第二季度調(diào)升其價(jià)格。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細(xì)分領(lǐng)域,國外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競爭局...
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