高通的集成無(wú)晶圓廠生產(chǎn)（IFM）模式在半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)周期中的各方之間建立了緊密的技術(shù)聯(lián)系，從而提高了效率，降低了成本，并縮短了新產(chǎn)品的上市時(shí)間。高通的IFM戰(zhàn)略的一個(gè)關(guān)鍵組成部分是一種多晶圓廠方式，在確保向高通的設(shè)備制造用戶供應(yīng)產(chǎn)品的同時(shí)，使公司能夠靈活地應(yīng)對(duì)需求的快速變化。這種IFM模式旨在加快高通的技術(shù)執(zhí)行，以滿足無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)中將會(huì)出現(xiàn)的指數(shù)式增長(zhǎng)。

高通與GLOBALFOUNDRIES有意建立的這種關(guān)系將專注于高通的無(wú)線業(yè)務(wù)，并為包括方興未艾的智能本（smartbook）設(shè)備等按CDMA2000®、WCDMA和4G/LTE蜂窩標(biāo)準(zhǔn)操作的手持產(chǎn)品提供技術(shù)。雙方都期望GLOBALFOUNDRIES在德累斯頓的Fab 1工廠將從2010年開(kāi)始接受高通的設(shè)計(jì)。

GLOBALFOUNDRIES的首席執(zhí)行官Douglas Grose說(shuō)：“作為全球最大、最為成功的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司之一，高通需要獲得業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的技術(shù)，以及使其快速上市的能力。通過(guò)將尖端的整合器件制造商（IDM）模式的益處融入晶圓代工業(yè)，我們使用戶的先進(jìn)產(chǎn)品能在最短的時(shí)間內(nèi)上市，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并達(dá)到穩(wěn)定的成品率。我們非常高興能有機(jī)會(huì)在高通這樣的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者致力于創(chuàng)造新的無(wú)線產(chǎn)品類別和未來(lái)技術(shù)之時(shí)與其合作。”

除了先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)以外，雙方還有意探索其他可能開(kāi)展合作的領(lǐng)域，如晶片封裝合作和3D封裝技術(shù)等。