Strategy Analytics 發(fā)布最新研究報告“光纖模擬芯片市場機會:2008-2013”?;衔锇雽w正在越來越多地被應用在更高價值、更高成長性的細分產品市場上。在不斷增長的光纖模擬芯片市場,硅 (Silicon),硅化鍺 (SiGe),砷化鎵 (GaAs)和磷化銦 (InP)技術各有所長,將爭奪化合物半導體市場份額。報告提供對光纖模擬芯片,包括跨阻抗放大器 (TIAs -transimpedance amplifiers),激光驅動器 (laser drivers) 和后置/限幅放大器 (post/limiting amplifiers) 的增長預測。
速度小于 2.5 Gbps 的舊版網(wǎng)絡目前仍主導市場份額,但是在預測期內將增長緩慢。受到市場對帶寬需求不斷增長的驅動,10 Gbps 網(wǎng)絡將成為行業(yè)的事實標準,在2011-2013年期間,其復合年增長率將達到20%。隨著市場不斷推進向更高網(wǎng)速的發(fā)展,40 Gbps 網(wǎng)絡也會出現(xiàn)強勢增長。
Strategy Analytics 的 GaAs 和化合物半導體技術市場研究部主管 Asif Anwar 認為:“相比其它大多數(shù)通信市場,光纖抗市場風險的能力更強。這是因為市場對更多、更快的帶寬需求似乎總不滿足,而鋪設光纖的資本支出也早已到位。Strategy Analytics 預期,基于砷化鎵 (GaAs) 和磷化銦 (InP) 的激光驅動器和 TIAs 是推出更高速的 10 Gbps, 40 Gbps,乃至 100 Gbps 網(wǎng)絡的關鍵支持技術?!?/FONT>
光纖模擬芯片市場需求將受益于消費者和企業(yè)用戶對“高帶寬應用”使用的不斷增長,這些應用包括:
-- 基于IP (Internet Protocol)的語音,視頻和數(shù)據(jù)應用
-- 高帶寬視頻服務,如高清電視(HDTV) 和視頻點播 (VOD)
-- 企業(yè)存儲網(wǎng)絡
-- 高成長的 3G 和 4G 無線標準的更高帶寬回程
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