對于全球無線通信市場而言，2008年是波瀾壯闊、無比興奮的一年，隨著3G的日漸普及，移動寬帶正在進入尋常百姓家；智能手機不斷創(chuàng)新，推動了移動互聯(lián)網(wǎng)等數(shù)據(jù)業(yè)務的飛速發(fā)展……

展望2009年，全球無線通信市場將更加充滿活力，技術(shù)的更新?lián)Q代將日益提速，考慮個性化需求的終端和業(yè)務將使用戶體驗更加人性化和個性化。

趨勢之一：3G產(chǎn)業(yè)鏈日臻成熟，范圍將幾乎覆蓋全球，越來越多的人將從3G受益。

2008年是3G大發(fā)展的一年。根據(jù)CDG和UMTS論壇的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至2008年12月，包括CDMA2000和WCDMA在內(nèi)的3G用戶已經(jīng)超過8億。

用戶規(guī)模的增長帶來的是終端種類的豐富和價格的下降，以CDMA2000為例，目前的終端款式已經(jīng)超過2050種，低至20多美元的CDMA2000終端使很多發(fā)展中地區(qū)的用戶能夠享受到3G的樂趣；WCDMA的發(fā)展也是如此，目前WCDMA/HSPA的終端數(shù)量已經(jīng)超過900款，最低價的WCDMA終端在50美元左右。

3G發(fā)展的另一大特點是以HSPA和EV-DO為代表的移動寬帶技術(shù)發(fā)展提速。很多新部署的網(wǎng)絡(luò)直接就進入HSPA或者EV-DO。  
例如，HSPA每個月新增用戶高達400萬，90%的WCDMA網(wǎng)絡(luò)都升級到了HSPA，70%的 WCDMA網(wǎng)絡(luò)流量都來自于HSPA終端。而EV-DO的發(fā)展速度也非?？?，2007年9月至2008年9月，全球CDMA運營商增加了2200多萬 EV-DO用戶，年漲幅達27%。

展望2009年，全球3G市場將繼續(xù)蓬勃發(fā)展，中國和印度市場3G的啟動更將使更多潛在用戶感受到3G的魅力。同時，3G產(chǎn)業(yè)鏈將繼續(xù)成熟和完善，3G將進入尋常百姓家。

趨勢之二：3G及其升級技術(shù)繼續(xù)強勁發(fā)展，進一步提升用戶的移動寬帶體驗。

隨著用戶對移動寬帶需求的不斷增長，3G及其升級技術(shù)將繼續(xù)保持強勁的發(fā)展勢頭。

HSPA+或EV-DO版本B等多載波技術(shù)是重要的3G升級，他們將多路HSPA或EV-DO版本A載波聚合，提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更快的反應時間。例如，聚合了三個EV-DO版本A載波并采用64-QAM的EV-DO版本B，能夠?qū)崿F(xiàn)高達14.7Mbps的上行峰值速率和5.4Mbps的下行峰值速率，并具備并行高清視頻流、FTP應用程序和容量增強功能。該標準支持多達15個的版本A載波聚合。

近期，華為、中興通訊、愛立信分別成功進行了基于高通公司芯片的HSPA+演示。澳大利亞運營商Telstra率先宣布將其HSPA網(wǎng)絡(luò)升級到HSPA+的計劃后，香港電訊盈科與和記電訊3公司的斯堪的納維亞分公司也分別宣布將部署HSPA+，以使用戶享用到更好的移動寬帶服務。

高通公司在3G升級技術(shù)方面走在了業(yè)界的最前列，例如2008年10月Telstra進行的21Mbps速率的HSPA+互聯(lián)互通測試中使用的終端芯片就是高通MDM8200芯片，該芯片是是業(yè)界首個HSPA+芯片解決方案。

運營商之所以青睞這些3G升級技術(shù)，是因為這些技術(shù)作為3G演進技術(shù)，可以部署在現(xiàn)有頻段，很小的投資就可以實現(xiàn)更佳的性能。以HSPA+為例，能與WCDMA技術(shù)此前的標準實現(xiàn)后向兼容，且無需新的頻段用于部署，運營商可利用其現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)和頻段資源提供下一代無線技術(shù)的帶寬和性能。

2008年12月，3GPP原則上完成LTE標準草案，LTE成為未來通信業(yè)界的技術(shù)共識，但是由于LTE仍然需要時間逐步實現(xiàn)成熟，3G及其升級技術(shù)仍然會在相當長的時間內(nèi)繼續(xù)保持強勁增長勢頭。Analysys Mason日前發(fā)布的報告指出，盡管LTE獲得越來越多的支持，HSPA以及HSPA+在2015年前依然會支持54%左右的移動用戶。