德州儀器(TI)宣布計劃將出售旗下GSM/GPRS/EDGE基頻芯片部門，目前正與數(shù)家有興趣的買主商討中。

德儀指出，由于芯片價格壓力，以及手機制造商業(yè)務模式不斷改變等因素影響，全球無線通訊芯片市場正經(jīng)歷許多挑戰(zhàn)，為因應全球市場變化，德儀決定更專注于OMAP應用處理器及無線連結(Connectivity)產(chǎn)品，強調(diào)對智能型手機市場的重視，并將減少對手機基頻(Baseband)產(chǎn)品開發(fā)資源，德儀相信這個策略性決定，可協(xié)助其持續(xù)鞏固市場競爭力與全球無線事業(yè)部門員工的利益。

根據(jù)德儀計劃，其將出售商用GSM/GPRS/EDGE芯片部門，目前正與數(shù)家有興趣的買主商討當中，而此同時，德儀仍將持續(xù)協(xié)助客戶進行特定客制化開發(fā)專案，并更專注其OMAP應用處理器系列產(chǎn)品，包括OMAP-DM多媒體加速器。此外，德儀亦將持續(xù)提供無線連結產(chǎn)品給手機與其它更多應用市場，包括GPS、WiFi、FM及藍牙等芯片解決方案等。

另外，德儀亦承諾將繼續(xù)與客戶更緊密合作，以滿足客戶開發(fā)需求，并協(xié)助客戶開發(fā)具市場競爭力的手機產(chǎn)品。隨著德儀改變策略，全球將會有約650名德儀員工受到影響，包含丹麥、法國、德國、印度、以色列與美國等地。

盡管德儀手機基頻芯片部門目前都已聚焦單芯片產(chǎn)品，亦即整合射頻、基頻及PMW IC功能，頗具市場競爭力，不過，在晶圓制造由于系屬德儀自家芯片，加上主要采用自家RF矽制程技術，因此，新的買家除需承擔較大的人力資源，以維系德儀目前產(chǎn)品線及客戶群外，如何沿用此新制程技術并降低成本，仍有很多障礙需要排除。