IBM和NEC本周四簽署了一項關于共同開發(fā)下一代半導體生產工藝技術的協(xié)議。這個協(xié)議包括參加IBM領導的32納米芯片技術開發(fā)和以后的22納米芯片開發(fā)。目前，英特爾和AMD已經(jīng)向市場上推出了45納米芯片。

IBM在紐約州East Fishkill的半導體加工廠和紐約州立大學阿爾巴尼分校的納米科學和工程學院已經(jīng)集中了大量芯片廠商。

這個地區(qū)將成為芯片研究中心，對擁有數(shù)十億美元研發(fā)預算的英特爾提出挑戰(zhàn)。不巧的是，這個地方距離AMD提議在紐約州Malta建設的30億美元的芯片設施不太遠。AMD也加入了IBM的研發(fā)計劃。

加入IBM芯片研發(fā)計劃的其它廠商還有新加坡的特許半導體、飛思卡爾半導體、英飛凌、三星、意法半導體和東芝。

NEC稱，NEC目前正在與東芝聯(lián)合開發(fā)45納米和32納米CMOS芯片生產工藝技術。現(xiàn)在，NEC把包括32納米和更細節(jié)點的合作擴大到了IBM及其聯(lián)盟的合作伙伴。

特別是NEC希望與IBM研究聯(lián)盟合作開發(fā)一個通用的加工平臺并且增強系統(tǒng)芯片的開發(fā)和設計能