中國(guó)芯突圍——集成電路產(chǎn)業(yè)走向理性創(chuàng)新
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人們對(duì)于芯片的最初和最直觀印象往往來(lái)自于代表高精尖科技的通用CPU。然而,隨著信息社會(huì)的持續(xù)快速發(fā)展,隨著數(shù)字消費(fèi)品和3C融合大潮的逼近,“舊時(shí)王謝堂前燕,飛入尋常百姓家”,芯片已經(jīng)滲入到人們生活的方方面面。在深刻改變著人們生活的同時(shí),芯片產(chǎn)業(yè)格局也面臨著巨大的變革。
現(xiàn)狀篇:挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
中國(guó)本土的集成電路企業(yè)只占據(jù)10%的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額,其工藝技術(shù)和生產(chǎn)規(guī)模,都與世界領(lǐng)先水平有著相當(dāng)差距。
提到集成電路,人們總會(huì)想到著名的摩爾定律——微處理器(通用芯片)的性能每隔18個(gè)月提高一倍,而價(jià)格下降一倍。不論這個(gè)定律是否仍然有效,都體現(xiàn)了芯片產(chǎn)業(yè)激動(dòng)人心的發(fā)展更新速度。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)雖然起步稍晚,但同樣經(jīng)歷了一段高速發(fā)展的歷程。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì),從2001年至2007年上半年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)收入的年平均增長(zhǎng)速度超過30%,中國(guó)已經(jīng)成為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。同時(shí),中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模從百億元擴(kuò)大到千億元只用了6年時(shí)間。
過往的成績(jī)雖然喜人,但是我們也應(yīng)該看到中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。中國(guó)本土的集成電路企業(yè)只占據(jù)10%的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額;其工藝技術(shù)和生產(chǎn)規(guī)模,都與世界領(lǐng)先水平有著相當(dāng)差距;目前芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨于平緩;再加上國(guó)內(nèi)外芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇,這些都是擺在中國(guó)芯片企業(yè)面前的攔路虎。“中國(guó)目前的工藝水平起碼要落后于世界領(lǐng)先水平兩代?!痹谡劦街袊?guó)集成電路產(chǎn)業(yè)目前的技術(shù)水平時(shí),賽迪顧問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師李柯直言不諱。就蝕刻尺寸這一芯片主要的技術(shù)參數(shù)而言,雖然90納米工藝的芯片產(chǎn)品如神州龍芯、中芯國(guó)際等企業(yè)已經(jīng)開始生產(chǎn),但國(guó)內(nèi)主流的工藝水平仍然維持在0.18微米。而國(guó)際上英特爾、AMD以及德州儀器等主流芯片廠商均已將工廠切換到65納米工藝水平。在今年1月29日和9月18日,英特爾又分別推出了45納米和32納米芯片產(chǎn)品,其中45納米工藝芯片據(jù)國(guó)外媒體稱將在年底前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
當(dāng)然,技術(shù)不是惟一的問題,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的格局目前還沒有達(dá)到理想的狀態(tài)也是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大障礙。芯片產(chǎn)業(yè)包括芯片設(shè)計(jì)、制造或代工和封裝測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)。到目前為止,封裝測(cè)試業(yè)在國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈條中所占比例最大。
根據(jù)賽迪顧問最新發(fā)布的《2007年1~6月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》顯示,2007年上半年中國(guó)內(nèi)地IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為607.21億元,其中IC設(shè)計(jì)業(yè)95.32億元,占整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的15.7%;芯片制造業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額184.05億元,占30.3%;封裝和測(cè)試業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額327.84億元,占54%。
這也可看出,隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)和制造的逐漸發(fā)展,封裝測(cè)試所占的比例正逐步減少,設(shè)計(jì)和制造的比例有了很大提高。不過,目前的產(chǎn)業(yè)格局同國(guó)際公認(rèn)的3∶4∶3的三業(yè)黃金比例相比,還有著不小的差距。
2007年的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)界風(fēng)云變幻。3月26日,Intel宣布將投資25億美元在大連建設(shè)一個(gè)晶片加工廠;緊接著,意法半導(dǎo)體獲得龍芯2E全球產(chǎn)銷權(quán);6月28日,號(hào)稱“中國(guó)3G第一股”的TD-SCDMA芯片研發(fā)商展訊通信(Nasdaq:SPRD)正式登陸美國(guó)納斯達(dá)克股票交易市場(chǎng)。
全球芯片企業(yè)巨頭紛紛進(jìn)軍中國(guó)市場(chǎng),同時(shí)國(guó)內(nèi)的芯片企業(yè)也試圖走出國(guó)門,這些情況充分表明,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)完全融入全球市場(chǎng),中國(guó)芯片市場(chǎng)在全球芯片產(chǎn)業(yè)中的重要地位日益凸顯李柯預(yù)測(cè),未來(lái)2~3年內(nèi)中國(guó)將變成全球最大的芯片市場(chǎng)。同時(shí),3C融合的潮流與中國(guó)即將到來(lái)的3G時(shí)代,都給中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了難得的契機(jī)。
如何利用后發(fā)優(yōu)勢(shì)直接切入先進(jìn)工藝,如何避開紅海、開拓藍(lán)海,對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。
2000年、2004年、2005年中國(guó)IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)比例
數(shù)據(jù)來(lái)源:賽迪顧問
分析篇:點(diǎn)石成金的時(shí)代已經(jīng)遠(yuǎn)去
芯片行業(yè)點(diǎn)石成金的美麗神話似乎已像黃鶴一樣飄然遠(yuǎn)去,剩下的只是一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈而利潤(rùn)日趨微薄的市場(chǎng)。
龍芯電腦的問世讓國(guó)人看到了國(guó)產(chǎn)芯片的新希望