近來在個人導(dǎo)航裝置(Personal Navigation Device；PND)的推波助瀾之下，手機整合GPS功能逐漸受到廠商以及消費者的重視。工研院IEK電子組分析師趙祖佑日前發(fā)布一份報告指出，估計在未來3~5年內(nèi)，GPS將成為手機功能的明日之星。

趙祖佑表示，由于半導(dǎo)體技術(shù)的進步使得手機整合GPS技術(shù)門檻已經(jīng)降低許多，除了芯片接收敏感度的大幅提升外，微縮設(shè)計以及高階制程使得GPS芯片在體積、耗電、射頻干擾等議題都逐一符合手機的嚴苛要求。他認為，手機內(nèi)建GPS功能最重要的驅(qū)動力包括，法令要求的推動、消費者需求、手機硬件規(guī)格的提升，以及移動通訊產(chǎn)業(yè)競爭等。

根據(jù)IEK的市場研究數(shù)據(jù)指出，手機內(nèi)建GPS的出貨量在2006年約為1.04億支，到2011年將達到3.8億支；而GPS在手機市場的滲透率亦將從2005的11%成長至2011年的30%，并持續(xù)增加當(dāng)中。但趙祖佑指出，現(xiàn)代人對于隨身攜帶的手機，在體積、重量、功能、待機時間等相當(dāng)重視，因此手機整合GPS芯片必須能滿足這些條件。目前有三種解決方案，但是在體積、電源管理等技術(shù)構(gòu)面考量因素下，各方案有其優(yōu)缺點存在。

他解釋說，目前有以SoC方式整合GPS芯片，主要透過兩種方式：其一為采用SiP(System in Package)方式，將射頻與基頻芯片封裝在一起，可讓GPS芯片面積大幅縮小，包括：Global Locate、NemeriX、Atmel等，都有GPS SiP芯片方案；另一種為采用數(shù)字射頻(Digital RF)技術(shù)，讓邏輯基頻與數(shù)字射頻整合在同一個CMOS制程當(dāng)中，達到SoC，例如：TI。

根據(jù)手機制造商資料顯示，目前每支手機內(nèi)含半導(dǎo)體BOM Cost已經(jīng)下探到50美元以下，甚至有些低價手機芯片方案甚至低于30美元，然而現(xiàn)在手機內(nèi)建GPS芯片的ASP仍約在4美元左右區(qū)間，占手機BOM材料成本超過10%以上，從成本觀點來說，對于市場的擴展形成相當(dāng)大的障礙。但隨著GPS技術(shù)與整合，預(yù)估芯片ASP將可下探到2美元以下，對于手機GPS市場將有非常關(guān)鍵的影響。

趙祖佑表示，GPS個人定位服務(wù)已經(jīng)成為未來手機當(dāng)中的重要功能之一，不論是技術(shù)供給端或是市場需求端，軟、硬件環(huán)境都已逐漸成熟，并且為消費者所接受；但手機受限于運算效能、面板尺寸、內(nèi)存容量、電池續(xù)航力等，無法滿足個人Turn-by-Turn導(dǎo)航功能，此時就必須由行動通訊服務(wù)商，設(shè)計出適合用于手機平臺的GPS行動定位服務(wù)內(nèi)容，來吸引消費者使用，雖然現(xiàn)階段政府法令在某些地區(qū)扮演重要的驅(qū)動力，但相信未來還是由消費者主導(dǎo)市場方向。