TI的股價下跌，而且競爭對手AnalogDevices、NationalSemiconductor和Qualcomm等公司第一季度在無線市場領域確有更好的預期。當有分析人士對該公司的季度中期預報表示關注時，TI對此表示樂觀，表示需求上升，宣布庫存調整階段快要結束。該公司還暗示將推出一系列新的單芯片手機解決方案，而一邊悄悄地準備推出拳頭產(chǎn)品HDTV和多核DSP。PacificGrowthSecuritiesLLC公司分析員認為，預計TI其第一季度的銷售將比2006年第四季度下滑5%到10%，但公司的收入將反彈，第二季度增長5%到6%。盡管模擬市場是該公司的亮點，而無線業(yè)務和DLP(DigitalLightProcessing)業(yè)務則疲軟。

    那么TI將如何應對？TI如何應對基帶市場份額的下滑，在面向消費產(chǎn)品的DSP領域的下一步是什么？TI是否賣掉新建的位于美國德州Richardson的300毫米"RFab"工廠？

    TI在一月份決定放棄昂貴的數(shù)字邏輯處理開發(fā)業(yè)務、轉而依賴代工伙伴的決定讓業(yè)界大吃一驚。該公司決定停止在公司內部開發(fā)45納米節(jié)點，32納米以上的工藝將由代工廠提供，但仍將投資模擬工廠。此舉的目的是削減成本，將資源集中到開發(fā)方面。

    在數(shù)字領域，TI目前正與特許半導體(CharteredSemiconductorManufacturing)、UnitedMicroelectronics和TSMC(TaiwanSemiconductorManufacturing)合作，并期待與代工廠商在45納米節(jié)點開始進一步進行研發(fā)合作，Chillara認為TI正與TSMC合作。

    這些事件進一步讓分析人士認為TI將出售位于Richardson的下一代制造廠。RFab的建造已經(jīng)結束，但還沒有安裝設備。消息人士認為IMFlashTechnologiesLLC(MicronTechnology和Intel公司的NAND閃存合資企業(yè))和三星電子分別查看的該工廠，但是TI否認了出售的說法。

    分析人士對TI的產(chǎn)品努力也很關注。