Comsys將在香港ITU會展中介紹移動通信的WiMAX及移動電話的融合技術(shù)
Comsys將在香港ITU會展中介紹移動通信的WiMAX及移動電話的融合技術(shù)
屆時(shí)參加WiMAX Forum™研論會及GSA活動
ComMAX系統(tǒng)級芯片(SoC)將Mobile WiMAX與移動電話(Cellular)技術(shù)集成在一個(gè)單片基帶處理器中,為多模終端設(shè)備制造商提供了一個(gè)融合Mobile WiMAX/Cellular技術(shù)的解決方案。ComMAX在介于3GSM和Mobile WiMAX的類似服務(wù)上,為芯片層及終端手機(jī)節(jié)省了大量的電源和成本,并且為向無縫式4G服務(wù)發(fā)展提供了一條經(jīng)濟(jì)有效的途徑。該處理器及其附帶的參考設(shè)計(jì)將于2007年上市。
關(guān)于Comsys
Comsys Communication and Signal Processing Ltd. 是為Mobile WiMAX、UMTS、EGPRS (EDGE)、GPRS和GSM 網(wǎng)絡(luò)開發(fā)集成數(shù)字基帶解決方案的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先公司。
Comsys的產(chǎn)品范圍包括用于多模3G手機(jī)終端的系統(tǒng)IP,到為半導(dǎo)體和手機(jī)生產(chǎn)商而提供的一個(gè)完全的移動通信WiMAX基帶處理器(802.16e)。Comsys向4G的發(fā)展包括一個(gè)具有靈活架構(gòu)和低功耗的OFDM/A基帶處理器,旨在支持當(dāng)前及未來的移動通信WiMAX技術(shù)和未來的3GPP-LTE技術(shù)。德州儀器(Texas Instruments)、廣達(dá)電腦(Quanta Computers)和大唐微電子(Datang Microelectronics)等公司都選擇了Comsys的解決方案以使得它們的產(chǎn)品取得優(yōu)越的性能、快速上市并降低硅成本。