中芯國際獲得3億美元銀團(tuán)貸款協(xié)議 為期5年
[導(dǎo)讀]昨日，中芯國際集成電路制造有限公司(NYSE:SMI，下稱“中芯國際”)宣布，其全資子公司中芯國際集成電路制造(天津)有限公司與十家中、外資銀行組成的銀團(tuán)簽訂了為期5年、金額為3億美元的貸款協(xié)議。該貸款將有助于中芯
昨日，中芯國際集成電路制造有限公司(NYSE:SMI，下稱“中芯國際”)宣布，其全資子公司中芯國際集成電路制造(天津)有限公司與十家中、外資銀行組成的銀團(tuán)簽訂了為期5年、金額為3億美元的貸款協(xié)議。該貸款將有助于中芯國際在天津的8英寸芯片廠產(chǎn)能的擴(kuò)充。
該貸款是由中國建設(shè)銀行天津分行牽頭組織，由中國民生銀行天津分行、國家開發(fā)銀行天津分行、工商銀行天津分行、中國農(nóng)業(yè)銀行天津分行、中國銀行天津分行等諸多共同參與。
中芯國際旗下芯片廠每年都會(huì)從北美等地的廠商購買芯片生產(chǎn)設(shè)備，美國進(jìn)出口銀行一般會(huì)對(duì)中芯在美的貸款提供擔(dān)保。但去年初，中芯在美國的貸款計(jì)劃受阻。此后，公司將注意力轉(zhuǎn)回中國，去年5月底，中芯國際獲得國家開發(fā)銀行、建設(shè)銀行等11家銀行組成的銀團(tuán)共6億美元的銀團(tuán)貸款，用于中芯北京公司的12英寸芯片廠項(xiàng)目。
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