IBM、索尼和東芝聯(lián)合 擴(kuò)展半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟
[導(dǎo)讀] 1月12日，IBM、索尼和東芝聯(lián)合宣布，將開(kāi)展一項(xiàng)新的為期5年的技術(shù)合作開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。作為一個(gè)主要研發(fā)半導(dǎo)體的技術(shù)聯(lián)盟，三家公司將研究基于32納米及更先進(jìn)的高級(jí)處理技術(shù)。這項(xiàng)協(xié)議將幫助三家公司更迅速地完成對(duì)各種
1月12日，IBM、索尼和東芝聯(lián)合宣布，將開(kāi)展一項(xiàng)新的為期5年的技術(shù)合作開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。作為一個(gè)主要研發(fā)半導(dǎo)體的技術(shù)聯(lián)盟，三家公司將研究基于32納米及更先進(jìn)的高級(jí)處理技術(shù)。這項(xiàng)協(xié)議將幫助三家公司更迅速地完成對(duì)各種新技術(shù)的調(diào)查、鑒別及商品化進(jìn)程，以滿足消費(fèi)者的需要及其他應(yīng)用。
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