卓聯半導體公司 (NYSE/TSX:ZL) 今天推出一款集成 Stratum 4E DPLL（數字鎖相環(huán)）的 ZL™50031 TDM（時分復用）數字交換芯片，拓展了其業(yè)內領先的 H.110 數字交換芯片系列。新款芯片的卓越性能超過所有競爭器件，符合所有關鍵 H.110 數據接口和時鐘要求，簡化了用于處理融合語音和數據通信業(yè)務的中密度網絡設備的設計。
 
    卓聯TDM交換芯片系列是專門為ECTF（企業(yè)計算機電話技術論壇）H.110 CompactPCI®（外圍設備互連）標準定義的時鐘信號和數據接口的應用而設計的。CompactPCI 廣泛應用于網絡前沿應用中，如 VoIP（網絡語音）媒體網關、無線基站、多業(yè)務接入平臺和 PBX（專用小交換機）等。摩托羅拉已經使用卓聯現有的 H.110 TDM 交換系列設計了 VoIP 網關和媒體處理平臺。

    電路網絡和分組網絡的融合以及VoIP業(yè)務的增長要求媒體網關能夠同時承載傳統(tǒng)的和基于IP 的語音、視頻和數據業(yè)務。Yankee Group 公司預測，到 2008 年底，美國VoIP家庭 用戶將增至 1750 萬戶。公司調查報告顯示，至 2009 年，在 2600 億美元的語音市場中 VoIP 市場將占到 320 億美元。

    “滿足 H.110 數據和時鐘的要求關鍵是能確保 VoIP 和其他應用的業(yè)務質量，”卓聯半導體公司產品線市場營銷經理 Kam Aite 說?！拔覀兊?H.110 數字交換芯片系列集成了業(yè)內最高性能的 DPLL，以便在電路和分組通信業(yè)務融合到網絡基礎結構中時降低抖動和避免數據丟失。競爭對手的器件要求設計人員必須采用一個外部 DPLL 以滿足 H.110 要求，從而導致系統(tǒng)成本、元件數量和電路板復雜度的增加。”

    摩托羅拉媒體網關平臺

    采用卓聯 H.110 TDM 交換芯片，摩托羅拉已設計出電信級媒體處理和網關平臺，可用于固定和無線網絡、企業(yè)/校園免費長話 (toll bypass) 網關、數字本地環(huán)路載波和第 5 類交換機替換設備。

    摩托羅拉的 CompactPCI 分組語音資源板（PVRB672 和 PVRB384）可以讓設備生產商迅速在現有或新的網絡系統(tǒng)上實現 VoIP 功能。摩托羅拉的 WTRB500 是一種低系統(tǒng)開銷的 CompactPCI 媒體處理板卡，允許用戶插入用于 Push-to-Talk（即按即說）、衛(wèi)星下載和 IP 多媒體子系統(tǒng) (IMS) 等應用的附加資源。

    卓聯MT90866H.110TDM 交換芯片負責控制所有三個板上的電路交換通道的映射，以非阻塞模式在背板和本地流之間實現本地到本地和本地到 H.110 流的速率轉換。這些電路板已經得到領先電信公司的部署和現場試驗。有關摩托羅拉分組語音資源板的更多信息，請訪問 http://www.motorola.com/content/0,,2140,00.html

    完備的H.110TDM交換系列

    在卓聯的三個 H.110 數字交換芯片中：MT90866 具有多達 4,096 x 2,432 個交換信道，本地交換能力達到 2,432 x 2,432 個信道；新的 ZL50031 器件具有多達 4,096 x 2,048 個交換信道，本地交換能力達到 2,048 x 2,048 個信道；ZL50030 可支持多達 4,096 x 2,048 個交換信道，對于本地流之間交換只需 1,024 x 1,024 個信道的應用更顯得物美價廉。

    集成Stratum4EDPLL

    MT90866 和 ZL50030/1 交換芯片配有一個集成 Telcordia Stratum 4E DPLL，確保了在時鐘源丟失或被禁止時信號的同步、時鐘監(jiān)測和無中斷參考時鐘切換。該 DPLL 滿足所有必需的 H.110 抖動和時鐘模式規(guī)范，無需外部時鐘電路，從而減少了元件數量，節(jié)省了電路板布局面積和降低了整體成本。

    該集成DPLL提供主/從模式，從1.52 Hz（赫茲）開始的抖動和漂移衰減，頻率穩(wěn)定度達 0.07 ppm（百萬分之一）的保持模式，和一個每次參考時鐘切換的最大時間間隔誤差小于 21 ns（納秒）的 MTIE 電路，可實現主時鐘輸入和輔助時鐘輸入之間的無縫轉換。

    卓聯的TDM交換芯片是業(yè)內唯一可提供標準H.110 接口、可運行于 8 Mbps 工作速率的 32 路雙向流、同時還可運行于 16 Mbps 工作速率的 16 路雙向流的器件。這一獨特的 16 Mbps 模式可以讓設計人員在保持所有 H.110 時鐘要求的情況下，通過使用半個流，使 H.110 背板容量倍增。對于不需要滿足 H.110 要求的設備生產廠商，則可利用這一獨特的 16 Mbps 模式減少背板連接，從而簡化設計和降低成本。

    該TDM交換芯片系列的四合一架構可實現背板到本地、本地到背板、背板到背板、和本地到本地之間同時交換。這將允許系統(tǒng)設計者能夠靈活適應廣泛的設備要求。

    支持、價格和供貨情況

    ZL50031TDM交換芯片已經批量投產，可提供評估電路板和API（應用程序編程接口）驅動程序。有關如何使用卓聯 H.110 交換芯片設計熱拔插板 (hot swap board) 的應用說明也已提供。熱拔插提供了在不影響系統(tǒng)運行的情況下實現實時插入和拔出電路板的能力。

    ZL50031采用無鉛256腳 HQFP（散熱片四方扁平封裝）封裝。批量為 1,000 片時，ZL50031 的單價為 41.44 美元。