海力士、IBM強強聯(lián)手 共同開發(fā)相變內(nèi)存
海力士(SK Hynix)今天宣布,已經(jīng)與藍色巨人IBM達成聯(lián)合開發(fā)協(xié)議與技術授權協(xié)議,將共同致力于相變內(nèi)存(PCRAM)的開發(fā)和推廣。
IBM為此次合作帶來了豐富的PCRAM技術經(jīng)驗與MLC多層堆疊技術,去年六月IBM就成功實現(xiàn)了PCRAM的多位堆疊封裝,解決了最大的難題。海力士擅長的則是制造工藝優(yōu)化和成本優(yōu)勢。雙方合作有望加速PCRAM技術的商業(yè)化。
PCRAM技術始于2007年,IBM、Intel、三星都投入了不少精力,海力士一直在開發(fā)相關的制造工藝,并已成功造出了40nm 1Gb PCRAM。
根據(jù)今天達成的協(xié)議,海力士和IBM將在PCRAM的開發(fā)上展開合作,并由海力士負責制造和營銷。
PCRAM是一種非易失性隨機訪問存儲技術,利用電阻體的結晶態(tài)和無定形態(tài)存儲數(shù)據(jù),即使在斷電狀態(tài)下也能保持完整。PCRAM的性能有望達到NAND閃存的一百倍,可靠性更是高達一千倍,而功耗僅相當于DRAM。再加上相比于其它存儲技術更加簡單的結構,PCRAM還能大大降低生產(chǎn)成本,改變行業(yè)面貌也不夸張。
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