不知有意還是無(wú)意，Intel最近的保密工作很是“差勁”，產(chǎn)品規(guī)劃接連被詳細(xì)曝光。處理器上沒(méi)什么秘密之后，固態(tài)硬盤(pán)規(guī)劃也被挖了出來(lái)。

Intel正在逐步轉(zhuǎn)向20nm MLC閃存，其中擔(dān)任先發(fā)的低端型2.5寸SSD 335已經(jīng)在去年推出，馬上就會(huì)迎來(lái)高端型2.5寸SSD 530系列。容量方面只知道第三季度會(huì)新增480GB，那么首發(fā)應(yīng)該就是60-240GB了。

路線圖上標(biāo)示SSD 530會(huì)在第一季度發(fā)布，但眼下已經(jīng)不到一周了，難道這兩天就會(huì)蹦出來(lái)?拭目以待。

需要注意的是，此前推出的SSD 525系列是mSATA迷你規(guī)格的，閃存也是25nm MLC，不要搞混了。

除此之外，消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域就沒(méi)什么動(dòng)靜了，企業(yè)級(jí)和數(shù)據(jù)中心級(jí)則會(huì)有大量新品爆發(fā)：

- DC P2950：5月中旬，面向數(shù)據(jù)中心，25nm SLC

- DC S3500：第一季度，20nm MLC——之前已有25nm DC S3700，新的看編號(hào)似乎低端一些

- Pro 1500：第二季度，企業(yè)級(jí)，20nm MLC，容量80/180/240/350GB，第三季度再增加480GB

- Pro 2500：第四季度，Pro 1500的下代產(chǎn)品