去年，AMD發(fā)布了R9 290X旗艦顯卡，不過很快遭到英偉達(dá)二代Maxwell架構(gòu)的GTX 980、GTX 970的反擊。為此，AMD又重新準(zhǔn)備新旗艦顯卡R9 390X，目前首張散熱器原型已曝光，預(yù)計采用混合水冷散熱器方案。

這個散熱器外殼和R9 295X2相近，不過風(fēng)扇位置從中間挪到尾部，而從金屬散熱板留空的情況來看，應(yīng)該就是為單芯顯卡準(zhǔn)備的，而且可以看出這次GPU的面積應(yīng)該不小。

目前看到R9 390X核心介紹有兩個版本，一個是Fiji XTX（斐濟(jì)XTX）架構(gòu)，流處理器單元可能高達(dá)3500個，核心面積可能高達(dá)550mm²，而另一個說法是Bermuda XTX（百慕大XTX）架構(gòu)，4224個流處理器單元。

不管其核心架構(gòu)是GCN 1.2還是升級到GCN 2.0，工藝是繼續(xù)28nm還是20nm，這樣的規(guī)模帶來的只會是更大的核心面積。

除了更大規(guī)模的核心外，R9 390X還擁有另外一項(xiàng)亮點(diǎn)，就是采用了AMD聯(lián)合SK Hynix等廠商開發(fā)的HBM內(nèi)存技術(shù)，這個和英偉達(dá)再下一代的Pascal架構(gòu)GPU搭配的3D堆棧內(nèi)存類似，前者總體性能提高65%，功耗下降40%。

現(xiàn)在還未能確認(rèn)R9 390X的發(fā)布時間，最早可能是11月，但說不定也是紙面發(fā)布。