電子身份證(eID)和護照的核心在于強有力的耐用型安全解決方案。采用“線圈模塊”(CoM)封裝的安全芯片在這一點上具備明顯優(yōu)勢。英飛凌科技股份公司現(xiàn)推出用于非接觸式身份證的一款完備解決方案，壯大其全球公認的CoM產(chǎn)品組合。全新SLC52安全芯片現(xiàn)已上市，與卡體天線集成于聚碳酸酯整體鑲嵌物(Inlam)。

傳統(tǒng)的芯片封裝為焊接在或粘在卡式天線上。不過，借助CoM封裝，芯片模塊通過無線射頻(RF)與卡體天線通信。該設計不再需要復雜的機械設計，卡片本身變得更堅固耐用，生產(chǎn)成本也相應降低。

CoM封裝已用于諸多兼有接觸式和非接觸式(雙界面)支付卡和電子身份證。但是，CoM工藝也能為純粹的非接觸式電子身份證和護照帶來明顯優(yōu)勢：

· 靈活的卡片布局，搭載世界上最薄的模塊，僅125微米厚，確保改進卡片設計，并使護照不過于硬直

· 由于消除了卡體天線和芯片模塊的直接機械電氣連接帶來的弱點，使得十年有效期證件的耐用性得以增強

· 一站式購齊有助于縮短供貨周期并簡化供貨

新一代芯片助力實現(xiàn)消費者友好型非接觸式卡

相比必須插入讀卡器的接觸式卡而言，利用非接觸式卡進行的交易通常要快得多。相應地，多應用卡將多個應用結(jié)合在一張卡上，并支持新的商業(yè)模式。譬如，在非洲和拉丁美洲銀行基礎設施相對薄弱的地區(qū)，對多功能電子身份證和政府身份證照有很大需求，這些國家的公民也可以使用他們的身份證進行金融交易。

不過，就芯片解決方案而言，多應用卡需要更大的存儲容量和特殊的安全結(jié)構(gòu)。英飛凌SLC52安全芯片特別強大，并具備多種功能，擁有高達700 KB的內(nèi)存、Integrity Guard和先進的芯片架構(gòu)。因此，SLC52安全芯片構(gòu)成了完整的全新非接觸式卡解決方案的堅實基礎。

在超過25年的時間里，英飛凌一直在開發(fā)和制造用于支付卡、政府證照及物聯(lián)網(wǎng)的芯片安全解決方案。英飛凌2016年占據(jù)24.8%的全球市場份額，再次稱雄基于微控制器的智能卡IC 市場(IHS Markit, Technology Group, 《智能卡半導體報告》，2017年7月)。