21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)推出"TB67S10xA"系列步進式電機驅(qū)動器集成電路，可實現(xiàn)高電壓、高電流與低發(fā)熱。樣品將從7月17日開始交付。

打印機和其他辦公自動化設(shè)備、ATM機、點鈔機、游戲機以及家電等應(yīng)用都需要高速、大功率電機驅(qū)動。通過節(jié)省空間以及改進設(shè)計，這些應(yīng)用的尺寸正不斷縮小，這就讓熱管理變得日益重要。

“TB67S10xA”系列采用最新的高壓模擬工藝打造，可在電機驅(qū)動器輸出期間提供50V的最大額定值和低阻抗[1](0.5Ω或更低，高低端總和)，以降低熱量。新開發(fā)的電機驅(qū)動技術(shù)(ADMD [2])改善了開關(guān)速度，有助于降低發(fā)熱量，提高驅(qū)動效率。

產(chǎn)品系列的主要特性

1. 低發(fā)熱

低阻抗(0.5Ω或更低，高低端總和)和ADMD技術(shù)可降低發(fā)熱情況

2. 低振動與低噪聲

"TB67S109A"系列中的高端產(chǎn)品采用了高分辨率1/32步長(最大值)的電機驅(qū)動技術(shù)，可減少振動與噪聲。

3. 具有良好散熱性的小型封裝

可有效散熱的小型封裝簡化了應(yīng)用的熱管理，還有助于縮小尺寸，降低成本。該系列提供兩種封裝，其中HTSSOP封裝與同類產(chǎn)品引腳兼容，而QFN封裝則可減少貼裝面積。

4. 內(nèi)置的異常檢測功能

該產(chǎn)品系列整合了一個熱關(guān)斷電路、過流關(guān)斷電路和欠壓鎖定電路，非常可靠。