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當(dāng)前位置:首頁 > EDA > 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
FPGA廠商之間爆發(fā)了一場口水戰(zhàn),Xilinx最近承認(rèn)IBM公司晶圓廠的絲質(zhì)低k材料存在問題,迫使其對(duì)工藝作了一些修改。

   Altera一直在強(qiáng)調(diào)Xilinx的問題,試圖將Xilinx的客戶吸引到自己的高端FPGA上來。

  兩家主要競爭對(duì)手之間的沖突是在Xilinx首席財(cái)政官Kris Chellam,承認(rèn)該公司已經(jīng)更換了其高端Virtex-2 Pro產(chǎn)品中使用的低級(jí)介電材料以后發(fā)生的。Kris Chellam是在最近舉行的財(cái)政會(huì)議上回答分析家的提問是做出這一表示的。

  在最近舉行的Morgan Stanley會(huì)議上,Chellam表示,“我認(rèn)為你們在下一個(gè)或幾個(gè)季度就會(huì)看到V2pro的急劇增長,我們不知道有任何技術(shù)方面的問題。唯一影響了V2pro增長速度的是來自低k技術(shù)的一些挑戰(zhàn),現(xiàn)在我們已經(jīng)轉(zhuǎn)向了FSG。因此,我們已經(jīng)開始在IBM和臺(tái)聯(lián)電進(jìn)行量產(chǎn),并將在接下來的三到6個(gè)月內(nèi)繼續(xù)進(jìn)行?!?

  IBM微電子的一位發(fā)言人表示,IBM確實(shí)向Xilinx付運(yùn)了“一些”基于絲質(zhì)介電的部件,但沒有說明IBM采取何種措施修復(fù)已出現(xiàn)的問題。他說介質(zhì)材料對(duì)芯片性能的影響并不大。

  這位發(fā)言人回避了對(duì)低k材料問題的關(guān)注,只表示Xilinx在轉(zhuǎn)向300mm晶圓上比Altera占據(jù)了更好的地位。

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