晶圓代工廠商臺灣積體電路股份有限公司(TSMC)日前公布，第二季度利潤因芯片需求不振而下降25%，但它預計第三季度業(yè)績會隨著復蘇勢頭增強而有所改善。

繼今年開局不利之后，客戶開始發(fā)出大筆半導體訂單，用于生產(chǎn)新款PC、手機和其它消費電子產(chǎn)品，這對于臺積電及其同業(yè)聯(lián)電(UMC)來說預示著下半年前景良好。

臺積電和聯(lián)電合計約占全球晶圓代工市場的三分之二，客戶包括德州儀器(TI)和高通(Qualcomm)等。這幫助其享有比小型對手更高的利潤率。

臺積電70%以上的產(chǎn)品銷往北美，它預測第三季度銷售額將比第二季度增長15%左右，達到850億臺幣(26億美元)至870億臺幣，與市場的預估一致。臺積電預估第三季度毛利潤率將為43-45%，略高于第二季度的43%。它預計第三季度的營業(yè)利潤率為33-35%，也略高于第二季度的33%。

臺積電第二季度稅后凈利為254.84億臺幣，低于去年同期創(chuàng)下的340億臺幣的紀錄，當時旺盛的需求刺激晶圓出貨量和價格上升。但第二季度凈利比上季的188.39億增長35%。在第一季度，臺積電的客戶專注于消化過剩庫存，導致晶圓需求放緩。第二季度凈利符合ReutersEstimates訪問的11位分析師預期的253.3億臺幣。

巴黎證券董事陳慧明表示，如果客戶的庫存增加，臺積電第四季度仍可能面臨風險。

臺積電表示，今年的資本支出計劃維持在26-28億美元。