[導(dǎo)讀]導(dǎo)體芯片業(yè)是一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)力量的象征,目前,中國(guó)內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)先進(jìn)國(guó)家和地區(qū)還非常弱小,主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面,而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資
導(dǎo)體芯片業(yè)是一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)力量的象征,目前,中國(guó)內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)先進(jìn)國(guó)家和地區(qū)還非常弱小,主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面,而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資模式
半導(dǎo)體公司,包括設(shè)計(jì)公司、制造公司、封裝公司或設(shè)備服務(wù)公司,從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年,實(shí)現(xiàn)贏利平均要5年,屬于中長(zhǎng)線投資類型。許多國(guó)家和地區(qū)都是半導(dǎo)體電子投資熱點(diǎn),其中以美國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)最具特色。
作為全球半導(dǎo)體龍頭的美國(guó),具有一個(gè)很好的半導(dǎo)體投融資平臺(tái),由于美國(guó)資本市場(chǎng)及風(fēng)險(xiǎn)投資發(fā)達(dá),這一投融資平臺(tái)是由市場(chǎng)推動(dòng)逐步發(fā)展起來(lái)的。美國(guó)擁有800多家風(fēng)險(xiǎn)投資公司,而硅谷周邊就集中了約400家,其中一半左右參與過(guò)半導(dǎo)體投資,每年平均投入200億美元。美國(guó)有3000家半導(dǎo)體公司,包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、IDM、設(shè)備及服務(wù),許多著名半導(dǎo)體企業(yè)在創(chuàng)立期間都有風(fēng)險(xiǎn)投資商的參與。而對(duì)半導(dǎo)體制造公司,美國(guó)也有著較為完善的融資體系及金融工具,除了一般的商業(yè)銀行提供貸款外,許多投資銀行及基金公司可提供短期過(guò)橋貸款。而硅谷還有一家專門從事工業(yè)融資的銀行——硅谷銀行,它曾為近1萬(wàn)家科技創(chuàng)業(yè)公司提供短期工業(yè)貸款。
我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體電子工業(yè)的崛起以行政引導(dǎo)、民間跟進(jìn)的方式著稱,該地區(qū)早期的半導(dǎo)體公司,如聯(lián)電、臺(tái)積電、日月光等均先由行政主管部門直接引導(dǎo)投資15%~20%,再吸引民間企業(yè)跟進(jìn)完成。為了吸引民間投資和外資,我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)從上世紀(jì)90年代開始便出臺(tái)了許多扶植產(chǎn)業(yè)投資的政策,如半導(dǎo)體投資抵稅政策和開設(shè)投資風(fēng)險(xiǎn)基金、設(shè)立工業(yè)投資銀行。我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)從1995年開始大規(guī)模開始發(fā)展創(chuàng)投基金,目前已有200家風(fēng)險(xiǎn)投資公司,累計(jì)投入資金達(dá)50億美元。
全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與海外收購(gòu)熱潮
最近的國(guó)際半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)越來(lái)越趨于將制造部門向低成本制造地區(qū)轉(zhuǎn)移,通過(guò)并購(gòu)方式將制造業(yè)移轉(zhuǎn)至低成本地區(qū),是國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的一種較好的操作模式。這種國(guó)際半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展演變給中國(guó)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了良機(jī),如能抓住機(jī)會(huì),吸引這些優(yōu)質(zhì)的海外半導(dǎo)體制造項(xiàng)目落戶中國(guó),必能快速推動(dòng)國(guó)內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
就投資規(guī)模而言,海外半導(dǎo)體制造線移轉(zhuǎn)中國(guó)的6英寸廠總投資1億-2億美元,8英寸廠總投資6億-7億美元,封裝線的總投資5000萬(wàn)-1億美元。為吸引到這些項(xiàng)目,中國(guó)政府需要提供配套的優(yōu)惠政策。
但是,來(lái)自其他國(guó)家的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈。近年來(lái)印度開始重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,正在醞釀相關(guān)的產(chǎn)業(yè)扶持政策,已經(jīng)成立印度半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),開始競(jìng)爭(zhēng)投標(biāo)收購(gòu)美國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)。俄羅斯憑借其石油資源作為財(cái)力儲(chǔ)備已經(jīng)開始競(jìng)標(biāo)國(guó)際半導(dǎo)體資產(chǎn)的收購(gòu)兼并。東南亞也不甘示弱,Intel開始在越南設(shè)立封裝廠,馬來(lái)西亞已有2家8英寸廠及封裝廠。這些都給中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展施加了巨大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
參與海外收購(gòu),集中建立產(chǎn)業(yè)園
我們認(rèn)為,中國(guó)應(yīng)當(dāng)由政府牽頭,抓住全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移的發(fā)展機(jī)遇,主動(dòng)出擊,參與海外收購(gòu)。目前國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)和重組的浪潮方興未艾,中國(guó)全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)的地位也已得到基本確立,此外,我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)對(duì)于島內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移向大陸的管制也逐步松動(dòng)。如果抓住目前的機(jī)會(huì),通過(guò)海外收購(gòu)把海外工廠現(xiàn)有的機(jī)器設(shè)備和成熟的產(chǎn)品工藝轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體項(xiàng)目運(yùn)作,可以快速建立產(chǎn)品業(yè)務(wù)并確保在中國(guó)、海外市場(chǎng)的占有率,并將會(huì)獲得更多的邊際利潤(rùn)和具有更廣泛的市場(chǎng)價(jià)值。目前較大的產(chǎn)業(yè)困擾是中國(guó)的電子芯片市場(chǎng)雖大,但卻較少使用國(guó)產(chǎn)芯片,所以要吸引國(guó)內(nèi)的用戶來(lái)參與投資芯片產(chǎn)業(yè),成立產(chǎn)業(yè)的發(fā)展聯(lián)盟,共同推進(jìn)使用國(guó)產(chǎn)芯片。
在海外收購(gòu)策略的基礎(chǔ)上,為適應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,政府還應(yīng)牽頭集中資源,建立國(guó)家的微電子產(chǎn)業(yè)園。這既是海外半導(dǎo)體工業(yè)重組與移轉(zhuǎn)的歷史機(jī)遇,也是中國(guó)龐大半導(dǎo)體內(nèi)需市場(chǎng)的內(nèi)在動(dòng)力;既是國(guó)家對(duì)于關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)安全的宏觀考慮,也是半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的自身要求。
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關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購(gòu)全球頂尖的半導(dǎo)體封測(cè)公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后,Amkor當(dāng)日(7月15日)股價(jià)上揚(yáng)2.2%...
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半導(dǎo)體
封測(cè)
封裝
近年來(lái),HDD機(jī)械硬盤市場(chǎng)遭遇了SSD硬盤的沖擊,除了單位容量?jī)r(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)之外,性能、體積、能耗等方面全面落敗,今年再疊加市場(chǎng)需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素,HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來(lái)自集邦科技旗下的Trend...
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HDD
機(jī)械硬盤
AMR
封裝
據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),知情人士透漏,就在美國(guó)“芯片法案”正式完成立法的之后,韓國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士將在美國(guó)建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠,并將于2023 年第一季左右破土動(dòng)工。
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芯片
封裝
SK海力士
8月29日消息,TCL科技發(fā)布公告,公司全資子公司廈門 TCL 科技產(chǎn)業(yè)投資有限公司擬與專業(yè)機(jī)構(gòu)投資設(shè)立廈門TCL科技產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙),合伙企業(yè)認(rèn)繳出資額為10億元人民幣,基金投資領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體顯示技術(shù)與材料,...
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TCL
半導(dǎo)體
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
美國(guó)-歐盟貿(mào)易和技術(shù)委員會(huì)(TTC)于2022年5月15日至16日在巴黎召開第二次會(huì)議。雙方在此次會(huì)議之后,宣布了發(fā)展“旨在確保供應(yīng)安全和避免補(bǔ)貼競(jìng)賽的跨大西洋半導(dǎo)體投資方法”的計(jì)劃,并達(dá)成一系列協(xié)議。2022年7月,美...
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半導(dǎo)體
歐美
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
8月23日消息,繼美國(guó)、歐盟、日本、印度等國(guó)為吸引半導(dǎo)體制造商赴當(dāng)?shù)赝顿Y,相繼推出高額補(bǔ)貼政策之后,墨西哥也正計(jì)劃提供激勵(lì)措施以吸引半導(dǎo)體制造商的投資。
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墨西哥
半導(dǎo)體
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
近年來(lái)先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場(chǎng)需求不斷升級(jí),世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù),將其...
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世芯電子
IC市場(chǎng)
高性能運(yùn)算
封裝
天津2022年8月20日 /美通社/ -- 8月12日,國(guó)內(nèi)先進(jìn)微處理器領(lǐng)先企業(yè)海光信息技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱海光信息)正式登陸科創(chuàng)板,上市首日總市值超千億元,成為今年半導(dǎo)體領(lǐng)域市值最高的IPO。 不僅資本表現(xiàn)出極...
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人工智能
DC
半導(dǎo)體行業(yè)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
(全球TMT2022年8月16日訊)由OCP社區(qū)主辦,浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結(jié)幕。此次展會(huì),長(zhǎng)工微受邀在開放計(jì)算生態(tài)論壇進(jìn)行"多相VRM電源方案的新選擇"的演...
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CHINA
電源方案
VR
封裝
上海2022年8月12日 /美通社/ -- 2022年全球政治經(jīng)濟(jì)形勢(shì)持續(xù)動(dòng)蕩,近來(lái)消費(fèi)類電子下行周期導(dǎo)致全球半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存增加,營(yíng)收增速放緩。但中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在突破技術(shù)封鎖,國(guó)產(chǎn)替代的大背景下仍處于一個(gè)飛速發(fā)展的時(shí)期。...
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CHIP
中國(guó)半導(dǎo)體
芯科
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
業(yè)務(wù)總收益約 新臺(tái)幣596.62百萬(wàn)元 二手半導(dǎo)體制造設(shè)備及零件買賣的收益約新臺(tái)幣362.89百萬(wàn)元上升約 44.95% 每股基本盈利為新臺(tái)幣 7.34 仙 2022年中期業(yè)...
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半導(dǎo)體制造
BSP
電子
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會(huì)議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT 2022)在大連召開。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。
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芯片
封裝
(全球TMT2022年8月5日訊)2022年7月25日,泉州三安集成取得IATF16949體系認(rèn)證證書,該證書標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計(jì)和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要...
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集成
濾波器
封裝
晶圓
規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計(jì),其中CPU計(jì)算單元由Intel 4nm工藝制造,核顯部分則是臺(tái)積電操刀。
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Intel
IDM
封裝
晶體管
(全球TMT2022年8月2日訊)中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司迎來(lái)成立18周年的"成年禮"。自2004年成立以來(lái),中微致力于開發(fā)和提供具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的微觀加工的高端設(shè)備,現(xiàn)已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)...
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LED
封裝
等離子體
集成電路
北京2022年7月29日 /美通社/ -- 為了適應(yīng)中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展速度,貼近國(guó)內(nèi)本土客戶應(yīng)用需求,丹納赫集團(tuán)旗下公司頗爾中國(guó)正在加速微電子業(yè)務(wù)在華本土化布局,設(shè)立研發(fā)中心,技術(shù)支持應(yīng)用SLS和擴(kuò)充本土化生產(chǎn)制造能力,將生...
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供應(yīng)鏈
微電子
中國(guó)半導(dǎo)體
半導(dǎo)體行業(yè)
當(dāng)年把閃存業(yè)務(wù)賣給SK海力士時(shí),Intel保留了Optane(傲騰)業(yè)務(wù)的火種,甚至在與美光結(jié)束3D Xpoint存儲(chǔ)芯片研發(fā)和生產(chǎn)時(shí),依然表示會(huì)繼續(xù)開發(fā)傲騰產(chǎn)品。
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英特爾
半導(dǎo)體
封裝
SK海力士
(全球TMT2022年7月21日訊)7月23日(直播將于14:30開始),由華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的"2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)高峰論壇暨2021年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌頒獎(jiǎng)盛典"將在深圳...
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
華強(qiáng)
電子元器件
MT
上海2022年7月15日 /美通社/ -- 近日,專注海外營(yíng)銷解決方案的綜合服務(wù)集團(tuán)飛書深諾與社交媒體巨頭Meta旗下即時(shí)通訊產(chǎn)品WhatsApp達(dá)成合作,宣布其成為中國(guó)跨境出海營(yíng)銷領(lǐng)域WhatsApp Business...
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APP
SAP
BSP
封裝
(全球TMT2022年7月7日訊)高階應(yīng)用市場(chǎng)的高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片成長(zhǎng)強(qiáng)勁,伴隨的是前所未有對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴。由臺(tái)積電所研發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對(duì)于成功部署當(dāng)今的HPC SoC...
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封裝
電子
IC
封裝技術(shù)