編者點(diǎn)評(píng)：未來(lái)IDM、foundry、fabless及supply chain等如何發(fā)展己引起業(yè)界關(guān)注。在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)推動(dòng)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身會(huì)形成不同時(shí)期有不同的平衡點(diǎn)?？赡苴厔?shì)是IDM仍掌握兩大類產(chǎn)品CPU及memory，加上利基的analog。fabless肯定進(jìn)步快，但可能向plateform方案發(fā)展，即不需要每年開(kāi)發(fā)那么多品種，未來(lái)成為IP供應(yīng)商。代工的前景看好，但會(huì)兩極分化，高端及其它, 分占各自的市場(chǎng)。但是產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步越來(lái)越務(wù)實(shí)，降低成本，提高功能及降低功耗。充分提高現(xiàn)有fab的效率將成主要課題。

就今后的半導(dǎo)體行業(yè)、LSI設(shè)計(jì)及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）本站記者采訪了EDA行業(yè)的元老Jim（James）Hogan。Jim曾擔(dān)任過(guò)美國(guó)益華電腦（Cadence Design Systems）的高級(jí)副總裁、日本益華電腦的總裁以及美國(guó)Artisan Components的高級(jí)副總裁等職務(wù)。現(xiàn)在以風(fēng)險(xiǎn)投資家的身份在業(yè)內(nèi)活動(dòng)。Jim還是美國(guó)Tela Innovations的創(chuàng)始人之一，該公司從事開(kāi)發(fā)直列多晶硅等結(jié)構(gòu)性布局標(biāo)準(zhǔn)單元。

英特爾涉足嵌入領(lǐng)域在日本備受關(guān)注。該公司真心要做這一領(lǐng)域的業(yè)務(wù)嗎？

當(dāng)然是真的。英特爾首先控制了服務(wù)器及個(gè)人電腦等IT領(lǐng)域。下一個(gè)目標(biāo)估計(jì)是該公司稱為MID（Mobile Internet Device）的移動(dòng)產(chǎn)品。并且從其收購(gòu)美國(guó)風(fēng)河系統(tǒng)（Wind River Systems）也可以看出，其下一步可能與MID等同步進(jìn)軍嵌入產(chǎn)品領(lǐng)域。

在移動(dòng)產(chǎn)品及嵌入產(chǎn)品領(lǐng)域，英國(guó)ARM的勢(shì)力很強(qiáng)大，英特爾的優(yōu)勢(shì)在哪里？

英特爾處理器能夠順利運(yùn)行美國(guó)微軟的商務(wù)應(yīng)用軟件。而以小型、低功耗為賣(mài)點(diǎn)的ARM處理器在處理能力方面不及英特爾。

英特爾涉足MID及嵌入產(chǎn)品領(lǐng)域，其他半導(dǎo)體廠商還能生存嗎？

如果除去存儲(chǔ)器，大型IDM（集成器件制造商）在世界上可能只剩下英特爾一家。在這種格局下，美國(guó)高通為通信方面的IP供應(yīng)商，美國(guó)德州儀器為DSP內(nèi)核供應(yīng)商，系統(tǒng)及產(chǎn)品廠商開(kāi)發(fā)SoC。這樣的系統(tǒng)及產(chǎn)品廠商有韓國(guó)三星電子和日本的消費(fèi)類產(chǎn)品廠商。不過(guò)，三星的SoC全球通用，而日本的SoC可能只能在日本使用。

虛擬平臺(tái)變得至關(guān)重要

SoC和邏輯LSI廠商將會(huì)減少嗎？

SoC基本上是通過(guò)組合IP內(nèi)核來(lái)開(kāi)發(fā)的。IDM必須擁有出色的IP內(nèi)核、以及整合IP內(nèi)核的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)實(shí)力及尖端工藝。這些全部具備并不容易。大多針對(duì)SoC的工藝由硅代工廠商提供。通用IP內(nèi)核由IP供應(yīng)商提供。形成差異的IP內(nèi)核則是系統(tǒng)及產(chǎn)品廠商開(kāi)發(fā)。IDM這種業(yè)態(tài)非常困難。

整合IP內(nèi)核的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)實(shí)力不能轉(zhuǎn)化成除英特爾以外的半導(dǎo)體廠商的附加值嗎？
 
沒(méi)有工廠、依靠整合IP內(nèi)核的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)實(shí)力的企業(yè)，我不知道能不能稱為半導(dǎo)體廠商，不過(guò)將強(qiáng)大的IP與IP內(nèi)核整合在一起的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)實(shí)力可以說(shuō)是SoC差異化的關(guān)鍵要素。

現(xiàn)在很多邏輯LSI廠商本應(yīng)該具備整合IP內(nèi)核的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)實(shí)力……

在現(xiàn)在的SoC設(shè)計(jì)中，聯(lián)系產(chǎn)品廠商和半導(dǎo)體廠商的平臺(tái)是RTL，但這樣的話，抽象層次過(guò)低。日本某產(chǎn)品廠商的開(kāi)發(fā)負(fù)責(zé)人指出：“讓下屬的設(shè)計(jì)師寫(xiě)Verilog-HDL代碼，感到很慚愧。想讓他們做一些附加值更高的工作，比如策劃產(chǎn)品概念等”。

關(guān)鍵是如何掩埋產(chǎn)品廠商與半導(dǎo)體廠商現(xiàn)行體制之間的鴻溝。我把能夠簡(jiǎn)單開(kāi)發(fā)出產(chǎn)品廠商想要的芯片叫做“PowerPoint to Silicon或者Concept to Silicon、Software to Silicon”。

說(shuō)到Concept to Silicon、Software to Silicon，聽(tīng)起來(lái)像動(dòng)作合成工具銷售商做的宣傳……

現(xiàn)在的動(dòng)作合成工具都是針對(duì)IP內(nèi)核內(nèi)部設(shè)計(jì)的，而目前真正需要的是通過(guò)組合現(xiàn)有IP在短時(shí)間內(nèi)開(kāi)發(fā)出產(chǎn)品廠商想要的芯片。

您說(shuō)的我越來(lái)越不懂了。您的意思是說(shuō)以高抽象層次開(kāi)發(fā)芯片嗎？

我的意思是說(shuō)要改變思路。比如芯片是用來(lái)運(yùn)行產(chǎn)品廠商的軟件的。怎樣才能高效實(shí)現(xiàn)呢？產(chǎn)品廠商和半導(dǎo)體廠商應(yīng)該一起考慮架構(gòu)層次。

選擇要用的IP內(nèi)核，連接起來(lái)，試著運(yùn)行軟件。在EDA行業(yè)將選擇IP內(nèi)核連接起來(lái)做成的東西叫做“虛擬平臺(tái)”。EDA銷售商的機(jī)會(huì)就在虛擬平臺(tái)周?chē)?。另外，遇到多核時(shí)，也完全可以將不同開(kāi)發(fā)商的處理器內(nèi)核集成在1個(gè)芯片上。因?yàn)檫@將更容易沿用現(xiàn)有軟件。

另一方面，半導(dǎo)體廠商通過(guò)將設(shè)計(jì)的虛擬平臺(tái)嵌入最佳的硅芯片中來(lái)實(shí)現(xiàn)差異化。比RTL更高的抽象層次是指操作該虛擬平臺(tái)的架構(gòu)。

另外，最近有很多人認(rèn)為模擬是差異化的手段，但我并不這樣認(rèn)為。芯片的大半功能是由數(shù)字IP內(nèi)核來(lái)實(shí)現(xiàn)的。我認(rèn)為有效整合IP內(nèi)核以優(yōu)化芯片面積、降低耗電量以及性能的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)實(shí)力是至關(guān)重要的。

如果虛擬平臺(tái)周邊的EDA有商業(yè)機(jī)會(huì)，為什么您還創(chuàng)立了Tela Innovations？

因?yàn)槟抢镆灿袡C(jī)會(huì)。過(guò)去，EDA行業(yè)主要在RTL→GDS II間開(kāi)展業(yè)務(wù)?，F(xiàn)在，這一塊兒在技術(shù)上也已經(jīng)成熟，不會(huì)有太大的增長(zhǎng)。而它的外側(cè)有機(jī)會(huì)。虛擬平臺(tái)的抽象層次比RTL更高，我剛才介紹過(guò)它的重要性。

另一方面，這是更接近硅的部分。隨著進(jìn)一步微細(xì)化，會(huì)達(dá)到曝光極限，需要統(tǒng)計(jì)學(xué)處理。這里也有機(jī)會(huì)。Tela Innovations的結(jié)構(gòu)性布局首先可以延長(zhǎng)曝光極限。

英特爾好像從45nm工藝開(kāi)始采用了結(jié)構(gòu)性布局。

英特爾對(duì)結(jié)構(gòu)性布局表現(xiàn)積極，比如出資Tela Innovations等。在利用45nm工藝制造的Atom中采用了結(jié)構(gòu)性布局。并且正是因?yàn)椴捎昧嗽摬季郑?strong>英特爾的22nm工藝產(chǎn)品也得以繼續(xù)使用FinFET等三維晶體管及原來(lái)的平板型晶體管。