2013年半導(dǎo)體封裝材料市場將達(dá)201億美元
據(jù)SEMI和TechSearch International的最新研究,2009年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(包括熱界面材料)預(yù)計可達(dá)158億美元,2013年將達(dá)201億美元。碾壓襯底仍然是最大的分類市場,2009年預(yù)計可達(dá)68億美元,未來5年內(nèi)出貨量年均復(fù)合增長率可達(dá)8%。
據(jù)SEMI和TechSearch International的最新研究,2009年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(包括熱界面材料)預(yù)計可達(dá)158億美元,2013年將達(dá)201億美元。碾壓襯底仍然是最大的分類市場,2009年預(yù)計可達(dá)68億美元,未來5年內(nèi)出貨量年均復(fù)合增長率可達(dá)8%。
要點(diǎn): 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...
關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)