SEMI近日發(fā)布報告,2010年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到74.6億美元,較去年第四季度增長32%,較去年第一季度增長142%。該數(shù)據(jù)由SEMI和SEAJ通過全球120多家設(shè)備商的單月數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)而得。
第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單額為94.1億美元,較去年第四季度增長28%,較去年第一季度增長484%。
半導(dǎo)體器件型號由五部分(場效應(yīng)器件、半導(dǎo)體特殊器件、復(fù)合管、PIN型管、激光器件的型號命名只有第三、四、五部分)組成。
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關(guān)鍵字: BSP 半導(dǎo)體制造 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備4月19日消息,由于各大晶圓廠商新建晶圓廠所需的關(guān)鍵設(shè)備交期持續(xù)拉長,有市場傳聞指出,臺積電已多次派高層直接與設(shè)備供應(yīng)商談判,甚至以“加價購買”模式下單,以提早拿到設(shè)備。
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