歐盟主權(quán)債信問(wèn)題未獲解決，歐美日等先進(jìn)國(guó)家失業(yè)率仍居高不下，在手機(jī)廠及筆電廠陸續(xù)傳出下修出貨量消息后，法人圈對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣已由樂(lè)觀轉(zhuǎn)趨悲觀。不過(guò)，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli及通路商表示，部份模擬及電源管理IC、數(shù)字邏輯芯片、內(nèi)存等供給仍吃緊，除了價(jià)格持續(xù)調(diào)漲，第2季末交期已拉長(zhǎng)到 18至20周，第3季零組件缺貨陰霾仍然存在。

由于市場(chǎng)上半導(dǎo)體產(chǎn)能調(diào)配不均，且部份大型IDM廠在金融海嘯后關(guān)閉自有6吋或8吋廠后，至今仍沒(méi)有打算重啟運(yùn)作，在景氣處于復(fù)蘇狀態(tài)的此時(shí)，因?yàn)?em>晶圓代工廠及封測(cè)廠的新增產(chǎn)能無(wú)法順利到位，部份特定芯片已出現(xiàn)嚴(yán)重缺貨問(wèn)題，芯片交期第2季持續(xù)拉長(zhǎng)。

市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli針對(duì)模擬IC市場(chǎng)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)后指出，至今年第2季末為止，包括雙載子功率芯片、金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)、小型訊號(hào)處理器、整流型組件等，交期已達(dá)18至20周，這代表零組件供應(yīng)端與需求端出現(xiàn)了很大的差異，尤其晶圓廠及封測(cè)廠產(chǎn)能嚴(yán)重短缺，預(yù)期第3季后交期仍沒(méi)有縮短的跡象。

同樣問(wèn)題也發(fā)生在邏輯芯片市場(chǎng)。以功率放大器(PA)來(lái)說(shuō)，雖然目前供給及需求趨于平穩(wěn)，但因智能型手機(jī)使用的PA組件數(shù)量大幅增加，若沒(méi)有在第2季提前預(yù)訂產(chǎn)能，第3季要以急單方式取貨，交期至少要拉長(zhǎng)到8周，也就是7月下單也要等到9月之后才能拿貨。

LCD驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)也面臨同樣情況，因?yàn)樯嫌?em>晶圓代工及封測(cè)產(chǎn)能供不應(yīng)求，產(chǎn)能缺口達(dá)15%至20%，且第3季能釋出的產(chǎn)能仍然有限，加上市場(chǎng)庫(kù)存水位仍低，所以若8月之后面板廠開(kāi)始大動(dòng)作拉貨，LCD驅(qū)動(dòng)IC供給也將出現(xiàn)不足，銷售配貨情況仍將持續(xù)到下半年。據(jù)了解，包括聯(lián)詠、奇景、奕力、瑞薩等業(yè)者，至今仍積極向臺(tái)積電、聯(lián)電、力晶、頎邦、南茂等業(yè)者搶產(chǎn)能。

在內(nèi)存市場(chǎng)部份，雖然短期看來(lái)DRAM及NAND市場(chǎng)供貨順暢，但因智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等銷售情況仍高于預(yù)期，且正值DDR2轉(zhuǎn)DDR3、低容量NAND轉(zhuǎn)高容量等世代交替期，只要上游廠商無(wú)法達(dá)成產(chǎn)量最佳化組合，特定規(guī)格恐出現(xiàn)嚴(yán)重供給缺口。