2010Q3硅晶圓出貨量繼續(xù)增長(zhǎng)
掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章
根據(jù)SEMI SMG的統(tǒng)計(jì)，2010年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度有所增長(zhǎng)。
第三季度硅晶圓出貨面積總量為24.89億平方英寸，較上一季度的23.65平方英寸增長(zhǎng)5%，較去年同期增長(zhǎng)26%，達(dá)到歷史高位。
“硅晶圓出貨量在最近的季度中繼續(xù)增長(zhǎng)，”SEMI SMG主席、SUMCO總經(jīng)理Takashi說(shuō)道，“隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇，2010年晶圓年出貨量將達(dá)到新高。”
下載文檔臺(tái)積電(TSMC)宣布將全年資本支出下調(diào)至360億美元，這也是繼三個(gè)月前第一次下修后，再一次下調(diào)資本支出預(yù)測(cè)，降幅約兩成，被市場(chǎng)視為半導(dǎo)體市場(chǎng)放緩的重要訊號(hào)。此前預(yù)估的2022年資本支出目標(biāo)400億至440億美元。臺(tái)積電...
關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 TSMC 半導(dǎo)體市場(chǎng)DFP 是什么？ 穩(wěn)控科技編寫(xiě)的一套數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)規(guī)則， 取自“自由轉(zhuǎn)發(fā)協(xié)議 FFP（Free Forward Protocol）” ，或者 DFP（DoubleF Protocol）， DF 也可以理解為 Datas Fo...
關(guān)鍵字： 協(xié)議 轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù) 應(yīng)用實(shí)例 中繼 網(wǎng)關(guān)半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域。近期8寸硅晶圓市況“急轉(zhuǎn)直下”，后續(xù)12寸硅晶圓產(chǎn)品也難逃沖擊。預(yù)期客戶(hù)端于第四季度到明年第一季度將調(diào)整庫(kù)存。有部分硅晶圓廠(chǎng)商已同意一些下游長(zhǎng)約客戶(hù)的要求，可延后拉貨時(shí)程，但...
關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 硅晶圓 晶圓廠(chǎng)（全球TMT2022年9月22日訊）Omdia《半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局追蹤（Competitive Landscape Tracker）》報(bào)告顯示，2022年第二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)收入首次下滑，增長(zhǎng)進(jìn)一步疲軟。2022年第二季...
關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體市場(chǎng) 英特爾 MPU 內(nèi)存市場(chǎng)北京2022年9月22日 /美通社/ -- Omdia《半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局追蹤（Competitive Landscape Tracker）》報(bào)告顯示，2022年第二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)收入首次下滑，增長(zhǎng)進(jìn)一步疲軟。2022年...
關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體市場(chǎng) 英特爾 MPU 內(nèi)存市場(chǎng)Omdia《半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局追蹤（Competitive Landscape Tracker）》報(bào)告顯示，2022年第二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)收入首次下滑，增長(zhǎng)進(jìn)一步疲軟。2022年第二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)收入為1581億美元，相比...
關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體市場(chǎng) TI COM TRACK印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(IESA)與Counterpoint聯(lián)合編制的《2019-2026年印度半導(dǎo)體市場(chǎng)報(bào)告》于近日發(fā)布，根據(jù)這份報(bào)告預(yù)測(cè)，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)在2021-2026年間的累計(jì)消費(fèi)量將達(dá)到3000億美元，有望成為...
關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 印度 半導(dǎo)體市場(chǎng)
廠(chǎng)商專(zhuān)欄
熱門(mén)文章
- 稚暉君機(jī)器人公司否認(rèn)借殼上市 回應(yīng)：只是收購(gòu)了一家上市公司
- 尊湃芯片竊密案宣判：創(chuàng)始人獲刑6年，華為勝訴！
- 突發(fā)！美國(guó)科技巨頭上海AI研究院解散
- 深入解讀MOS管
- 美國(guó)服“軟”！解除EDA出口限制，芯片設(shè)計(jì)不再卡脖子
- 深度解析阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)——L型、pi型與T型
- 小華四開(kāi)關(guān)BUCK-BOOST參考設(shè)計(jì)助力雙向DC/DC電源開(kāi)發(fā)
- 阿里最新17位合伙人名單出爐：9人退出 無(wú)新增
- CAN總線(xiàn)的工作原理是什么？CAN總線(xiàn)和LIN總線(xiàn)有什么區(qū)別？
- 您的低電流測(cè)量精度如何？
編輯精選
論壇活動(dòng)
論壇熱帖
- 1拖3光耦問(wèn)題
- GD32EmbeddedAI模型轉(zhuǎn)換報(bào)錯(cuò)
- AI編程踩坑隨筆
- DC12V的轉(zhuǎn)向燈 經(jīng)典測(cè)試不通過(guò)，4KV就掛了，怎么整改
- 嵌入式高薪崗位有哪些?
- N32WB031_STB板子下載報(bào)錯(cuò)RDDI-DAP Error
- 為智能語(yǔ)音設(shè)備點(diǎn)亮“視界”：我在啟英泰倫CI230X上成功驅(qū)動(dòng)LCD屏
- 這款電池充電器 在51M和140M超標(biāo) 一般是哪里的原因？以下措施用了還是不行
- HC32L021 IAP 偏移做了映射，能跳轉(zhuǎn)但進(jìn)不了APP程序中斷
- 有沒(méi)有做電子產(chǎn)品經(jīng)理的，都是用什么軟件和上那些論壇進(jìn)行學(xué)習(xí)、進(jìn)階，指導(dǎo)
技術(shù)子站
資料下載
技術(shù)學(xué)院
- TrendForce集邦咨詢(xún): AI推理需求導(dǎo)致Nearline HDD嚴(yán)重缺貨，預(yù)計(jì)2026年QLC SSD出貨有望趁勢(shì)爆發(fā)
- TrendForce集邦咨詢(xún): 庫(kù)存調(diào)整結(jié)束，2Q25全球智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)達(dá)3億支，季增約4%
- TrendForce集邦咨詢(xún): 2Q25全球牽引逆變器裝機(jī)量年增19%，增程式電動(dòng)車(chē)助力SiC機(jī)種普及
- TrendForce集邦咨詢(xún): AI與通用型服務(wù)器驅(qū)動(dòng)需求，2Q25前五大企業(yè)級(jí)SSD品牌廠(chǎng)營(yíng)收季增12.7%
- TrendForce集邦咨詢(xún)：預(yù)估2025年iPhone 17系列出貨量小幅成長(zhǎng)，Air系列將引領(lǐng)產(chǎn)品線(xiàn)變革
- TrendForce集邦咨詢(xún): 國(guó)際大廠(chǎng)加速投入，預(yù)估2030年AR眼鏡出貨量達(dá)3,210萬(wàn)臺(tái)
- TrendForce集邦咨詢(xún): 2Q25 DRAM營(yíng)收季增17.1%，SK海力士市占擴(kuò)大
- TrendForce集邦咨詢(xún): 2Q25晶圓代工營(yíng)收季增14.6%創(chuàng)新高，臺(tái)積電市占達(dá)70%
