新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導(dǎo)線制程進(jìn)度，繼2周前宣布銅導(dǎo)線累計出貨量達(dá)到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導(dǎo)線制程已通過Intersil認(rèn)證，應(yīng)用于高階類比和混合訊號IC，現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)中。星科金朋的銅制程在自1年前進(jìn)入量產(chǎn)后，現(xiàn)今逐漸展現(xiàn)成果，顯現(xiàn)該公司在銅線制程的企圖心不容小覷。

星科金朋15日宣布，其銅導(dǎo)線制程已通過Intersil認(rèn)證，并已進(jìn)入量產(chǎn)，主攻高階的混合訊號IC和類比IC。星科金朋表示，該公司建立1000等級的無塵室來確保銅導(dǎo)線的良率和可靠性，在封裝和測試的過程中，銅導(dǎo)線的良率和和可靠性并不輸金線。

由于銅導(dǎo)線具有較佳的電氣和導(dǎo)熱性，使其能夠取代金線;與同直徑的金線比較，銅導(dǎo)線具有較強(qiáng)的力學(xué)性能及較高的電流。以上皆有助于提高銅導(dǎo)線的產(chǎn)量。

星科金朋執(zhí)行副總裁兼營運長Wan Choong Hoe指出，銅導(dǎo)線技術(shù)已有明確的效能表現(xiàn)及成本效益，客戶的需求正在穩(wěn)步升溫，尤其是客戶感受到銅導(dǎo)線技術(shù)漸趨成熟以及其運用的封裝類型范圍擴(kuò)大。星科金朋的銅導(dǎo)線已出貨超過 1億顆，包括引腳及載板封裝類型，未來將持續(xù)擴(kuò)及如晶粒堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)。

Intersil全球營運技術(shù)資深副總經(jīng)理Sagar Pushpala表示，高效能的類比和混合信號市場競爭非常激烈，需要不斷創(chuàng)新、強(qiáng)化產(chǎn)品和增加服務(wù)。采用銅導(dǎo)線可以提供Intersil提高效能和制造能力的優(yōu)勢。

封測廠、IC設(shè)計及IDM廠導(dǎo)入銅導(dǎo)線的情況益趨明顯，從應(yīng)用面分析，因銅線的特性，現(xiàn)在多應(yīng)用在低階、低腳數(shù)的產(chǎn)品，并以傳統(tǒng)導(dǎo)線架封裝制程為主，包括QFN、QFP、SO等。至于高階市場因封裝腳數(shù)較多，線距、線徑都更加細(xì)小化，所以需要延展性極佳的金線，因此高階市場仍會以金線為主流。

此外，若從銅線的平均單價來看，現(xiàn)階段業(yè)者因受限于生產(chǎn)良率、打線速度等問題，銅線單價每顆0.1美元，與金線0.12美元的價差逾15%，但隨著業(yè)者的經(jīng)濟(jì)規(guī)模放大、良率提升及打線速度加快，預(yù)料2011年銅線封裝ASP有機(jī)會壓低到0.09美元，與金價的價差將會拉大到25%，進(jìn)而刺激市場需求。