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[導讀]2010年中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會在無錫舉行,作為本次會議的白金贊助商,華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)派出了一支包括市場、銷售和設計服務在內的陣容強大的團隊參加了此次年會

2010年中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會在無錫舉行,作為本次會議的白金贊助商,華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)派出了一支包括市場、銷售和設計服務在內的陣容強大的團隊參加了此次年會,旨在加強客戶交流,深入了解市場需求,全方位展示華潤上華。

華潤上華市場銷售副總莊淵棋于主會場作了題為“華潤上華與您共贏中國戰(zhàn)略性新興半導體市場”的精彩演講,博得了與會者的一致認可和好評。華潤上華還在會場設置了展區(qū),并于12月2日,在年會現(xiàn)場舉辦了一場研討會,推出華潤上華新近研發(fā)完成的新工藝平臺。

本次研討會的主題是“合作、增值、共贏”。華潤微電子有限公司首席執(zhí)行官兼華潤上華總經(jīng)理鄧茂松先生在致開幕詞時表示,華潤上華身處國家物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展基地和半導體產(chǎn)業(yè)重點地區(qū)的無錫,致力成為新興市場的領導者。緊握市場脈搏,作為華潤微電子有限公司旗下負責晶圓代工業(yè)務的華潤上華已經(jīng)確立將綠色節(jié)能領域、物聯(lián)網(wǎng)等相關產(chǎn)品領域作為未來重要發(fā)展方向,并已經(jīng)啟動資金、技術、人才等方面的準備,更加著重開發(fā)針對中國新興應用市場的工藝及設計服務平臺。最后鄧茂松感謝華潤上華所有客戶以及合作伙伴的長期支持與合作,并期待今后繼續(xù)并肩協(xié)作,共商大業(yè),共襄盛舉,攜手共贏中國半導體的新興應用市場。

中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長王芹生女士出席并致辭,她表示見證了華晶到華潤微電子的轉變,肯定了華潤上華伴隨國內客戶共同成長的歷程。她指出,在目前新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展中,半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的各家企業(yè)尤應注重合作互動,建立相互依存的關系,同時在3C融合及物聯(lián)網(wǎng)時代,除了注重數(shù)字產(chǎn)品的發(fā)展外,更不能忽略模擬產(chǎn)品的開發(fā)。華潤上華模擬產(chǎn)品的銷售比重達60%,工藝最高可達0.13微米,并以其在人才、管理等方面的獨特優(yōu)勢,已與國內眾多客戶建立了密切的合作關系。她期望華潤上華及華潤微電子其他業(yè)務板塊在半導體新興應用市場中再創(chuàng)佳績。

研討會上,華潤上華向來賓介紹了公司概況與運營特色,并就上華及其與華潤集團共同投資建設的8英寸廠新近發(fā)布的多款BCD及0.13微米工藝平臺作了重點介紹。華潤上華新近開發(fā)的1.0微米700V BCD工藝平臺和其與華潤集團共同投資建設的8英寸廠開發(fā)的0.25微米和0.18微米BCD工藝平臺,分別面向綠色節(jié)能產(chǎn)品的高電壓、高效能及高集成度應用。而該8英寸廠新近推出的0.13微米邏輯、模擬和射頻工藝平臺,與其原有的0.18微米技術相比,則將芯片尺寸最多縮小約50%的面積,性能提升逾50%。這些新的工藝平臺將幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)周期和降低流片風險。

研討會共計吸引了兩百余位來自國內的客戶、芯片設計工程師技術合作伙伴與供應商參與。出席會議的還有中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田,中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會常務副理事長、國家科技重大專項01專項總體組組長魏少軍,中國半導體行業(yè)協(xié)會秘書長陳賢,深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江。

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