又到歲末年初，對于已經(jīng)發(fā)展到如此成熟規(guī)模的半導體產(chǎn)業(yè)而言，展望下一年的技術(shù)趨勢變得舉步維艱，因為每一個微小的技術(shù)變化都已經(jīng)可稱得上是重大的突破。市場需求將半導體的工藝技術(shù)推到了全世界工業(yè)精密生產(chǎn)的頂峰，同樣將其行業(yè)分工也演化成世界上最為成功的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展模式之一。所以，面對未來，我們惟有期待一個全新的半導體時代的開啟。

利好2011

經(jīng)歷了2010的全行業(yè)強勁復蘇之后，步入2011，半導體企業(yè)面對的又是一個全新的競爭格局?？陀^上講，半導體技術(shù)的發(fā)展一直在追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的道路上不斷前行。在這樣一個大前提下，半導體進入2011存在著諸多特定的利好因素。

首先，市場的需求依然旺盛。經(jīng)歷了2009年的減產(chǎn)之后，半導體庫存已經(jīng)基本清空，這客觀造成了諸多半導體企業(yè)的2010年亮麗的業(yè)績，截止到2010年底，半導體的供貨周期依然比2008年之前長很多，庫存始終處于較低的水平，這就必然推動2011年的半導體企業(yè)的業(yè)績繼續(xù)保持增長，雖然這個速度較2010年有明顯的下滑，但基于一個更高的起點的增長，本身就是值得欣慰的事情。

其次，新工藝駕臨。2011年，最先進的工藝節(jié)點將繼續(xù)被推進，下半年，英特爾將推出22nm制程的量產(chǎn)芯片，TSMC也將提供28nm的量產(chǎn)代工業(yè)務(wù)，新工藝的量產(chǎn)無疑將半導體芯片的性能帶入一個全新的高度，由此引發(fā)的連鎖效應(yīng)勢必引發(fā)新的市場需求和技術(shù)革新。

再者，21世紀第一個十年，半導體經(jīng)歷了兩次極為驚心動魄的起伏，這也是十年中半導體經(jīng)歷的僅有兩次起伏。2010，半導體從理論上已經(jīng)走出了經(jīng)濟危機帶來的陰霾，對于每個半導體從業(yè)者而言，都希望重現(xiàn)世紀初的先悲后喜，一次劇烈的下滑之后換來的是六七年的高速增長，換來的是半導體產(chǎn)業(yè)近乎翻倍的成長。

最后，新技術(shù)和產(chǎn)品對半導體的需求在2011變得更為明顯。一方面由于經(jīng)濟危機的出現(xiàn)，像3G這樣的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)速度一度被放緩，2011年的3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和終端發(fā)展依然將是半導體發(fā)展的主要推動力，并且將貢獻比2010年更大的市場價值。另一方面，iPad掀起的平板電腦熱潮讓本已平穩(wěn)的PC市場重新火熱起來，加上更多便攜移動信息處理設(shè)備的興起，半導體再一次充滿了動力。

不僅傳統(tǒng)兩大市場再次復蘇，電動汽車、新能源和醫(yī)療等市場正在不斷快速成長，甚至大有取代兩大傳統(tǒng)應(yīng)用成為引領(lǐng)半導體成長的主力的趨勢。半導體的發(fā)展有個永恒的主題，就是更高性能、更小尺寸、更低功耗和更高的性價比。其中功耗，本就是衡量半導體產(chǎn)品性能和競爭力一個重要的指標，隨著哥本哈根氣候會議之后全球?qū)⑻寂欧抛鳛橐豁椪畬用娴娜蝿?wù)指標之后，作為決定電子能耗的源頭產(chǎn)業(yè)，節(jié)能降耗就從半導體的責任變成了義務(wù)，并且在強制指令下催生出旺盛的市場需求。因此，2011年半導體發(fā)展最重要的主題就是節(jié)能降耗及其相關(guān)的新能源應(yīng)用，這無疑給了模擬和電源為主的廠商持久的市場需求。

轉(zhuǎn)變2011

面對這些利好，半導體企業(yè)沒有理由不期待2011年的增長，只是，經(jīng)歷過一次大的動蕩之后，或多或少的半導體都會出現(xiàn)一些新的變化。

回顧2001年的科技股泡沫破滅引發(fā)的半導體產(chǎn)業(yè)劇烈動蕩，造成的結(jié)果從現(xiàn)在看無外乎有兩個：一是企業(yè)級需求逐漸被個人消費需求所超越，成為推動半導體發(fā)展的主力;另一個是半導體從IDM(獨立設(shè)計制造)模式為主轉(zhuǎn)變?yōu)闊o晶圓設(shè)計(Fabless)—代工(Foundry)的協(xié)作模式。當年正是因為對互聯(lián)網(wǎng)膨脹速度的過于樂觀估計，導致了科技股市的集中狂跌，從那之后，更多半導體企業(yè)開始著重致力于個人消費電子領(lǐng)域的拓展，促成了消費電子產(chǎn)品的快速增長。

這一次的動蕩從宏觀表象上與世紀初的類似，但背后的動因卻大不相同。畢竟這次引發(fā)的是全球性的經(jīng)濟衰退，明顯比多年前的只是電子與信息技術(shù)領(lǐng)域的崩盤不可同日而語。我們依然需要正視的問題是，如果把存儲器這5年的發(fā)展軌跡評估一下，不難發(fā)現(xiàn)其實2007年初開始的存儲器市場動蕩是個很明確的暗示，只是，本應(yīng)有的小幅動蕩被更嚴酷的經(jīng)濟形勢所放大，當然也被掩蓋。

產(chǎn)業(yè)鏈的變化方面，歷經(jīng)了這次動蕩，從業(yè)者發(fā)現(xiàn)采用Fabless模式更能在市場低迷期保持低成本甚至近乎零負擔，加上工藝開發(fā)的成本已近天文數(shù)字，因此會有更多的半導體廠商從獨立生產(chǎn)轉(zhuǎn)向代工模式，產(chǎn)業(yè)鏈的細分程度將進一步深化。

疑問2011

2010年全年，在經(jīng)歷上半年的迅猛增長后，分析人士普遍認為公司的年增長率將趨于緩和。全球經(jīng)濟正處于緩慢恢復中，這使得行業(yè)增長預(yù)期充滿了不確定性，特別是未來幾個季度，尤其是2010年第4季度和2011年第一季度。目前對于2010年行業(yè)增長預(yù)期，IDC、Gartner和iSuppli分別給出+21.0%, +31.5%和+31.7%的數(shù)據(jù)，并且行業(yè)收入首次突破3000億美元大關(guān)。對于2011年，Gartner的預(yù)期為+4.6%，而iSuppli為+5.0%。面對2011，半導體依然并不是篤定光明的結(jié)局，一方面，雖然存儲器終于走出泥淖給半導體的整體增長定下了基調(diào)，但面對今年快速擴張的業(yè)務(wù)，半導體明年的增長速度可能大幅放緩還是讓人心底產(chǎn)生一絲悲涼。加上半導體自有的周期性震蕩在21世紀尚未出現(xiàn)過，因此面對前途未卜的經(jīng)濟形勢是否會出現(xiàn)一些波折都是目前無法確定的因素。此外，半導體每次遇到波折之后產(chǎn)業(yè)格局都會發(fā)生變化，并且一批傳統(tǒng)巨頭逐漸衰退，新的技術(shù)和新的市場催生全新的市場領(lǐng)導者，而目前我們并沒有看到這樣的情況出現(xiàn)，這是否意味著半導體這次的產(chǎn)業(yè)調(diào)整還遠未接近尾聲。那么在這個調(diào)整期，發(fā)生任何情況都是可能的。因此，半導體依然會帶著疑問走過2011。下面我們從不同技術(shù)應(yīng)用的角度來探索2011年的半導體技術(shù)發(fā)展趨勢。