據(jù)了解，MEMS、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商EVGroup(EVG)在SEMICONChina2011展會(huì)期間宣布，公司新客戶沈陽(yáng)硅基科技有限公司訂購(gòu)了一臺(tái)EVG850LT自動(dòng)鍵合系統(tǒng)用于SOI晶圓制造。這家中美合資公司將采用EVG850LT來(lái)實(shí)現(xiàn)SOI晶圓的大規(guī)模量產(chǎn)，該設(shè)備已在2010年9月出貨。

據(jù)沈陽(yáng)硅基科技有限公司總裁海鳳濤介紹，公司選擇EVG的晶圓鍵合設(shè)備是由于EVG850設(shè)備在吞吐量和良率方面的良好表現(xiàn)。“我們已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)SOI晶圓，對(duì)EVG系統(tǒng)印象非常深。EVG是SOI鍵合設(shè)備市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，采用他們的設(shè)備將幫助我們更順利地將研發(fā)成果轉(zhuǎn)為大規(guī)模生產(chǎn)，同時(shí)確?？蛻羲?gòu)買的晶圓是由業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的SOI鍵合系統(tǒng)制造而得。”