在當前的半導體工業(yè)中，摩爾定律仍然表現出其特有的規(guī)律，廠商不斷推出高制程的器件，為客戶帶來較高性能和成本利益。FPGA產業(yè)發(fā)展方興未艾，已經由當初的與或陣列發(fā)展到多系統(tǒng)集成的SoC。

解決與子系統(tǒng)銜接問題

廠商要解決FPGA與各個子系統(tǒng)的銜接問題。

在滿足了客戶大規(guī)模應用FPGA的需求之后，國內廠商要考慮如何降低成本、實現差異化應用等問題。我們?yōu)榭蛻籼峁┝藵M足其需求的器件。眾所周知，國外供應商僅視中國市場為其市場機會的一部分，國內廠商則不同。因此，我們每次推出新器件時都會考慮為客戶群可持續(xù)供貨的能力?；蛟S其他廠商在推出新器件后往往會要求客戶轉到新制程上，但新器件的使用是否合適值得商榷。

FPGA的硅片融合不斷向更高層次邁進，然而，把不同功能的芯片放到一個器件上，其性能可以超越分離器件嗎?如果一個工程師在選型，易用的、性能好的器件將是其首選。因此，SoC一定要好用，并兼顧成本。目前，處理器、DSP和各種外設集成以后，一定會向混合信號集成方面發(fā)展，而FPGA強大的數字處理能力能為其提供應用平臺。要為客戶提供完善的SoC方案，我們需要解決的是FPGA與各個子系統(tǒng)的銜接問題，以及如何為客戶提供易用的開發(fā)平臺。

在集成方面實現質變

結合客戶需求與工藝特點，優(yōu)化接口與單芯片集成。

傳統(tǒng)應用與新興應用不同，如何滿足通信與工業(yè)應用的大容量和多接口協議需求，以及消費類產品低成本和特殊技術的需求?我們將客戶需求與工藝特點相結合，在接口與單芯片集成方面做出優(yōu)化。在我們規(guī)劃的產品中，高速接口與處理器性能得到加強，芯片也實現了多系統(tǒng)集成。同時，我們特別注重對成本的控制，這也是我們在工藝制程上特別謹慎的原因。

應用的不斷拓寬對FPGA的性能提出了更高的要求。京微雅格CAP系統(tǒng)能實現多方向的系統(tǒng)集成，我們集成了具有大容量的SRAM和Flash，這就能為客戶提供片上處理器與FPGA的無縫連接。SRAM die尺寸目前看來仍然很大，我們堅持這么做主要是為設計者提供大數據帶寬，為客戶提供系統(tǒng)級解決方案，這是其降低成本的好辦法。我們不追求大容量邏輯，而是為客戶提供合適的、適用的產品。

在成本方面， Fabless廠商在相同工藝上大體是差不多的。我們是立足本土的設計公司，研發(fā)成本相對較低，但我們的專利申請量很多，因此我們的成本能夠得到很好的控制，希望業(yè)界多采用國產器件。