芯微發(fā)布基于GF 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC
GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)近日共同宣布,瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動處理器已進(jìn)入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術(shù)設(shè)計和優(yōu)化,主要用于未來高性能、低成本且具有長時間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請參見文后附錄)。
全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)級芯片(SoC)整合了瑞芯的設(shè)計與GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝技術(shù),最高運行頻率可達(dá)1.8 GHz,卻仍然保證了移動設(shè)備用戶所期望的功效。RK3188與RK3168已于2013年初即開始為OEM提供樣片,現(xiàn)已投入大規(guī)模量產(chǎn)。
瑞芯副總裁陳鋒表示:“與代工廠的良好協(xié)作關(guān)系是我們在競爭激烈的主流移動SoC市場中實現(xiàn)差異化的關(guān)鍵。我們選擇GLOBALFOUNDRIES作為28nm HKMG工藝的戰(zhàn)略伙伴,因為它先進(jìn)的28納米HKMG工藝使我們能夠在較短的時間內(nèi)獲得非常高的良率。這次合作也充分體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES在設(shè)備與制造協(xié)作模式(Collaborative Device Manufacturing)方面的獨特優(yōu)勢。”
GLOBALFOUNDRIES全球市場營銷、銷售、設(shè)計和質(zhì)量執(zhí)行副總裁Mike Noonen表示:“GLOBALFOUNDRIES一直致力于為我們的用戶提供創(chuàng)新的硅解決方案,并幫助他們從SoC設(shè)計中獲取最大收益。與瑞芯的此番合作證明了在設(shè)計初期即開始合作可使產(chǎn)品實現(xiàn)更優(yōu)的性能與功效,并在更短的時間內(nèi)推向市場。能夠見證瑞芯在GLOBALFOUNDRIES成熟的HKMG工藝基礎(chǔ)上獲得的技術(shù)成果,對此我們深感興奮。”
GLOBALFOUNDRIES 28納米SLP技術(shù)是下一代智能移動設(shè)備的理想選擇,它能夠令設(shè)計擁有更快的運行速度、更小的產(chǎn)品尺寸、更低的待機功耗與更長的電池壽命。這項基于GLOBALFOUNDRIES 前柵極(Gate First)HKMG工藝的技術(shù)已經(jīng)投入量產(chǎn)超過兩年時間。它集高性能、低能耗與低成本于一體,是價格敏感的主流移動設(shè)備市場的理想之選。
附錄:瑞芯RK 3188 與 RK3168的產(chǎn)品參數(shù)
RK3188高性能四核移動處理器
- Cortex-A9四核處理器,頻率高達(dá)1.6GHz
- 低漏電、高性能的28納米 HKMG工藝
- 四核Mali-400 GPU,頻率高達(dá)600Mhz,支持OpenGL ES 1.1/2.0與OpenVG 1.1
- 內(nèi)嵌高性能2D加速硬件
- 支持DDR3, DDR3L與 LPDDR2等多種存儲
- 全視頻格式的1080P @60fps解碼
- H.264和VP8格式 1080P @30fps視頻編碼
- 內(nèi)置MLC NAND的60bitECC,支持 16bit位寬以提高性能
- 支持Raw Nand Flash、iNand Flash、SD/MMC Card啟動
- 雙屏顯示接口,完美支持2048x1536分辨率
- 內(nèi)置一個USB OTG 2.0、一個USB Host2.0接口
- 內(nèi)置高速通信接口
- 支持RMII以太網(wǎng)接口
- 內(nèi)置GPS基帶
封裝:TFBGA453 19X19mm 0.8 mm球間距
RK3168超低功耗雙核移動處理器
- Cortex-A9雙核處理器,頻率高達(dá)1.6GHz
- 28納米 HKMG工藝
- PowerVR SGX540 GPU,支持OpenGL ES 1.1/2.0 和OpenVG 1.1
- 支持DDR3,DDR3L和LPDDR2等多種存儲
- 內(nèi)嵌高性能2D加速硬件
- 全視頻格式的1080P解碼
- H.264 和VP8格式 1080P視頻編碼
- 內(nèi)置MLC NAND 60bit ECC, 16bit位寬以提高性能
- 支持Raw Nand Flash、iNand Flash、SD/MMC Card啟動
- 內(nèi)置一個USB OTG 2.0、一個USB Host2.0接口
- 支持RMII以太網(wǎng)接口
- 支持雙屏顯示接口,最高可支持1920x1080分辨率
封裝:TFBGA453 19X19mm 0.8 mm球間距