“毋庸置疑，現(xiàn)在是電子信息的好時代，而PCB設計則是產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中最基礎的。”Mentor公司市場開發(fā)經(jīng)理Jamie Metcalfe表示。

根據(jù)EDAC的統(tǒng)計資料顯示，2009至2012年，PCB設計市場的年復合增長率達到7.5%，目前市場總容量已超過6億美元。而在其中，Mentor更是以45%的市占率遙遙領先其他廠商，而這種領先實際上已持續(xù)了30年之久。

談及Mentor的成功因素，公司業(yè)務拓展經(jīng)理David Wiens表示，一直以來，Mentor不像其他EDA公司涉足IC設計及PCB設計那樣，一直都在專注于PCB市場及其衍生市場，包括熱，DFM以及其他相關業(yè)務。“我們過去十年一直都在針對PCB及相關設計平臺，通過加大研發(fā)投入或收購的方式，對我們的產(chǎn)品進行查缺補漏。”

Jamie總結了目前PCB市場的發(fā)展特點，其指出隨著板載信號速度越來越快，布線越來越多，設計復雜度也越來越高，同時隨著產(chǎn)業(yè)鏈的細分，工程師的分工也越來越明晰，同時也要求更多設計人員從系統(tǒng)的角度設計產(chǎn)品。

為了滿足這些不同的要求，Mentor特別提出了系統(tǒng)級設計平臺概念，這一概念不光使產(chǎn)品的功能越來越全面，同時也改進軟件的各種附件及UI，以便增強用戶的生產(chǎn)力。而從更廣泛的角度來講，平臺概念包括了IC封裝設計、PCB數(shù)據(jù)管理、散熱驗證以及3D設計等等，同時也使同一部門的協(xié)同設計以及跨領域的合作成為可能。“過去PCB設計人員和結構設計人員的工位需要挨著，以便更好地進行溝通，到了量產(chǎn)時，工程師也需要到工廠進行現(xiàn)場調試，而我們的下一代系統(tǒng)平臺，將使設計人員可以便捷的通過互聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)無縫的協(xié)同設計，極大的減少產(chǎn)品的設計周期和復雜度，進而減少客戶的設計壓力。”Jamie指出。

“過去二十年，電子系統(tǒng)設計發(fā)生了翻天覆地的變化，比如20年前，沒有人擔心信號完整性的問題，而現(xiàn)在隨著信號速度的提升，串擾已變成不能不考慮的重要因素。比如10年前板級系統(tǒng)開發(fā)人員不用考慮散熱問題，而現(xiàn)在隨著單片PCB面積的不斷縮小，外殼尺寸不斷縮小，散熱問題也變得越來越重要。”David表示，“現(xiàn)在產(chǎn)品的開發(fā)周期不斷壓縮，驗證費用不斷的提高，因此預判及仿真變得非常重要，客戶采用我們的軟件驗證方式，相比較打樣，成本會減少30到100倍，這些問題都是我們從系統(tǒng)的角度才能看到的。”

為了更好地解決系統(tǒng)挑戰(zhàn)，Mentor有著相當規(guī)范的研發(fā)流程。一方面是從客戶處具體提出某一產(chǎn)品的改善需求，Mentor的開發(fā)支持團隊給予解決，另外一方面，由于Mentor的研發(fā)人員大多也都是頗具業(yè)界經(jīng)驗的人員，因此了解市場及客戶的需求，知道如何進行改進以改善用戶需求。“我們的產(chǎn)品設計理念是真正改善工程師的日常工作，真正做到易學易用。”Jamie表示。

Jamie同時強調未來對于3D器件的支持，“我們的競爭對手宣布他們支持3D PCB，但是我認為他們的功能還不足以滿足未來的3D器件設計，因為3D世界也要遵循平面布局布線規(guī)則，也是要從系統(tǒng)級設計考慮設計與協(xié)調，電子工程師和結構工程師能不能有效溝通，能不能完整執(zhí)行設計約束和規(guī)范，這才是關鍵所在。”

“和傳統(tǒng)IC設計有限的市場不同，PCB的應用類別在不斷增加，出貨量也在不斷增加，這使我們對PCB EDA系統(tǒng)設計前景充滿信心。”Jamie總結道。