高通原定于明年初發(fā)布的驍龍820將提前至今年年底發(fā)布，盡管驍龍810發(fā)熱的問題一直困擾高通，但仍然有許多國內外廠商期待驍龍820的到來。

現(xiàn)在看來，高通并不打算讓業(yè)界久等。根據最新的消息，有臺灣媒體已經收到了高通在洛杉磯舉辦的驍龍820發(fā)布會的邀請函，時間為下周二(也就是8月11日)。這比此前預計的時間(年底)足足提前了幾個月。

按照此前的消息，高通計劃于今年年底發(fā)布驍龍820，搭載這款處理器的手機幾乎要等到明年才能問世。驍龍820改到下周發(fā)布的消息，相信可以讓正在焦急等待的手機商場們緩一口氣了。

巧的是，小米今日宣布將在8月13日召開秋季新品發(fā)布會，雷軍剛剛已經確認屆時小米會推出MIUI 7。不過除了新系統(tǒng)之外，不少網友表示小米5也會在發(fā)布會上亮相。從高通和小米發(fā)布會的時間來看，小米5如果能在8月13日推出，那么必然會搶得驍龍820的首發(fā)。

不過話說回來，就算驍龍820在下周發(fā)布，那么量產上市時間仍是個謎，手機廠商還需要耐心等待啦。

驍龍820采用的是三星14nm工藝(或臺積電16nm)，集成兩顆2.2GHz的Kryo核心和兩顆1.7GHz的Kryo核心，另搭載Adreno 530 GPU以及MDM9X55 LTE-A Cat.10調制解調器。整體來看，比驍龍810有了大幅提升，發(fā)熱問題自然得到解決。