據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu) Strategy Analytics 統(tǒng)計，中國臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科第一季移動處理器市占率來到 25.2%，穩(wěn)居全球第二。展訊因有大陸內(nèi)需市場做后盾，也搶下 13.5% 的份額，再連同海思的 2.2%，三者合計市占率達(dá) 40.9%。對照 2015 年聯(lián)發(fā)科市占率為 22.5%、展訊 9.3%、海思 1.7%，三強(qiáng)合計市占率為 33.5%。

在相關(guān)消息方面，聯(lián)發(fā)科日前已經(jīng)發(fā)布次世代高端處理器“Helio X30”規(guī)格，其制程將從前版 Helio X20 的 20 納米進(jìn)化到 10 納米，同樣交由臺積電代工，且采“三叢十核”設(shè)計。

中國移動處理器業(yè)者一般會壓低價格盡可能搶占多點(diǎn)市場，主要經(jīng)營低端芯片市場，這是展訊目前得以位居全球第三大手機(jī)處理器品牌的主因，而三星與蘋果等大廠還只能望其項背。談到移動處理器，市場上最耳熟能詳?shù)漠?dāng)屬高通驍龍與蘋果 A 系列處理器，但事實(shí)上，全球有超過四成的移動處理器是由海峽兩岸芯片制造商所生產(chǎn)。