格芯2017技術(shù)大會(huì)(GLOBALFOUNDRIES Technology Conference或GTC)今日于上海舉行，半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、客戶(hù)、研究專(zhuān)家與核心媒體齊聚一堂，共同聚焦格芯面向5G互聯(lián)時(shí)代的技術(shù)解決方案。大會(huì)上，格芯高層介紹了公司的核心業(yè)務(wù)、市場(chǎng)推進(jìn)方向與創(chuàng)新成果，以及包括制程工藝、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、IP、射頻以及生態(tài)圈的發(fā)展等方面的最新進(jìn)展。大會(huì)展示了格芯各類(lèi)技術(shù)與解決方案，覆蓋主題十分廣泛，包括FDX®設(shè)計(jì)和生態(tài)系統(tǒng)、IoT，5G/網(wǎng)絡(luò)和汽車(chē)解決方案智能應(yīng)用，F(xiàn)DX®、FinFET和射頻技術(shù)，嵌入式內(nèi)存解決方案和主流平臺(tái)等。

業(yè)內(nèi)專(zhuān)家，齊聚一堂

“我期待在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的黃金發(fā)展期與在座各位共筑行業(yè)美好未來(lái)。格芯希望能夠成為中國(guó)本土半導(dǎo)體行業(yè)的合作伙伴，這是格芯對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的堅(jiān)定承諾。”格芯全球副總裁兼大中華區(qū)總經(jīng)理白農(nóng)的開(kāi)幕辭拉開(kāi)了格芯技術(shù)大會(huì)的序幕。

格芯全球副總裁兼大中華區(qū)總經(jīng)理白農(nóng)

之后，格芯全球銷(xiāo)售和業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁Mike Cadigan發(fā)表主題演講，他介紹了格芯目前的業(yè)務(wù)情況與銷(xiāo)售成績(jī)，強(qiáng)調(diào)了公司對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的格外重視，并展望格芯作為行業(yè)中堅(jiān)力量領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體業(yè)界互聯(lián)創(chuàng)新的新未來(lái)。“隨著本區(qū)域客戶(hù)、市場(chǎng)與應(yīng)用的高速發(fā)展，我們也將繼續(xù)研發(fā)新技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)智能。中國(guó)絕對(duì)是格芯最重要的市場(chǎng)之一，我們將繼續(xù)為中國(guó)客戶(hù)帶來(lái)先進(jìn)的、差異化的技術(shù)幫助我們的客戶(hù)成長(zhǎng)與成功。” Cadigan表示。大會(huì)上，格芯首席技術(shù)官兼全球研發(fā)高級(jí)副總裁Gary Patton博士和格芯客戶(hù)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)副總裁Jai Durgam分別以“以差異化技術(shù)實(shí)現(xiàn)智能應(yīng)用”和“打造系統(tǒng)導(dǎo)向的代工廠”為主題發(fā)表演講，展示格芯半導(dǎo)體制造的發(fā)展戰(zhàn)略。

格芯全球銷(xiāo)售和業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁Mike Cadigan

格芯亦與成都市政府緊密合作，擴(kuò)展FD-SOI生態(tài)圈，通過(guò)投資1億多美金將成都打造成FDX芯片設(shè)計(jì)及IP發(fā)展的卓越中心。幾家領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司已經(jīng)承諾共同支持生態(tài)圈動(dòng)議，包括Invecas – 格芯的領(lǐng)先IP開(kāi)發(fā)合作伙伴。Invecas已經(jīng)在中國(guó)進(jìn)行很大投入，包括近期在上海和深圳擴(kuò)展了工程團(tuán)隊(duì)，并承諾在成都建立一個(gè)研發(fā)中心為FD-SOI開(kāi)發(fā)先進(jìn)的IP和設(shè)計(jì)并提供支持。

格芯不僅不斷加大對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的投入，也以其領(lǐng)先的差異化技術(shù)為中國(guó)客戶(hù)提供支持。近日，格芯22FDX®技術(shù)近日已被三家中國(guó)本土客戶(hù)采用。上海復(fù)旦微電子集團(tuán)有望采用格芯22FDX平臺(tái)，預(yù)計(jì)2018年開(kāi)始設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)具有高可靠性的服務(wù)器與人工智能及智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的智能產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)詳細(xì)的設(shè)計(jì)評(píng)估，瑞芯微電子計(jì)劃采用格芯22FDX®工藝技術(shù)。格芯22FDX®技術(shù)能很好的滿(mǎn)足對(duì)功耗和性能都有較高要求的SoC產(chǎn)品。瑞芯微將采用格芯22FDX®技術(shù)設(shè)計(jì)超低功耗基于無(wú)線連接的智能硬件SoC，同時(shí)也用于設(shè)計(jì)高性能的人工智能應(yīng)用處理器SoC。此外，國(guó)科微計(jì)劃在下一代物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品的研發(fā)中導(dǎo)入低功耗的22FDX®技術(shù)，并在未來(lái)進(jìn)行正式量產(chǎn)流片。能與本地客戶(hù)攜手見(jiàn)證22納米工藝的應(yīng)用，對(duì)于格芯而言是一個(gè)重要且極具意義的時(shí)刻。

2017年GTC在美國(guó)、德國(guó)和中國(guó)三地舉行。美國(guó)GTC召開(kāi)期間，格芯宣布推出了一系列計(jì)劃、技術(shù)與解決方案，包括全新12納米領(lǐng)先性能(12LP)的FinFET半導(dǎo)體制造工藝的計(jì)劃、基于公司22納米 FD-SOI (22FDX®)平臺(tái)的可微縮嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器(eMRAM)技術(shù)、為IBM的下一代服務(wù)器系統(tǒng)處理器定制的量產(chǎn)14納米高性能(HP)技術(shù)、針對(duì)一系列技術(shù)平臺(tái)而制訂的愿景和路線圖、業(yè)內(nèi)首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案、面向下一代無(wú)線和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK(22FDX®-rfa)解決方案，以及面向5G、汽車(chē)?yán)走_(dá)、WiGig、衛(wèi)星通信以及無(wú)線回傳等新興高容量應(yīng)用的毫米波PDK(22FDX®-mmWave)解決方案。格芯遍布全球的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)正在有序進(jìn)行，公司將繼續(xù)為中國(guó)及世界的客戶(hù)提供高性能、高質(zhì)量的產(chǎn)品與服務(wù)。