木林森作為LED行業(yè)的一份子，即將登入資本市場(chǎng)。然而，該公司的經(jīng)營(yíng)卻遭到媒體人士的"詬病"，對(duì)于公司未來(lái)的發(fā)展也紛紛用腳投票。

產(chǎn)品被查質(zhì)量不合格或是"以質(zhì)量換價(jià)格"

近年來(lái)，木林森采用“價(jià)格戰(zhàn)”的策略，進(jìn)行了幾輪降價(jià)調(diào)整，甚至發(fā)出了LED高端光源進(jìn)入1美元時(shí)代的口號(hào)。因此，公司盈利水平受到一定影響。2010年綜合毛利率為30.86%，明顯低于行業(yè)平均值34.30%，同行公司鴻利光電的毛利率為35.61%，雷曼光電為36.56%，低于行業(yè)平均水平。

某種程度上公司有以質(zhì)量換價(jià)格的問(wèn)題存在。廣東省質(zhì)監(jiān)局通報(bào)的2010年廣東省LED路燈及光源控制器產(chǎn)品質(zhì)量專(zhuān)項(xiàng)監(jiān)督抽查結(jié)果顯示，木林森LED路燈為不合格產(chǎn)品。相關(guān)產(chǎn)品在防塵和防水、絕緣電阻和電氣強(qiáng)度、初始光效等功能上出現(xiàn)問(wèn)題。

廣東省質(zhì)檢局表示：近幾年，我省LED路燈產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，但部分企業(yè)的技術(shù)能力較差，所生產(chǎn)的LED路燈及電源控制器產(chǎn)品無(wú)法滿足國(guó)家LED路燈產(chǎn)品的相關(guān)安全、EMC及光電性能標(biāo)準(zhǔn)的要求。LED路燈及電源控制器企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量意識(shí)還有待提高。

木林森公司本身并沒(méi)有較為核心的競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)，而是通過(guò)“價(jià)格戰(zhàn)”來(lái)爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，反映出低價(jià)策略不是因?yàn)槌杀竞图夹g(shù)領(lǐng)先對(duì)手，是通過(guò)壓縮毛利實(shí)現(xiàn)。然而，技術(shù)進(jìn)步導(dǎo)致的行業(yè)成本下降的背景下，公司低價(jià)策略空間將進(jìn)一步被壓縮。這樣的公司未來(lái)的成長(zhǎng)性以及競(jìng)爭(zhēng)力都遭到嚴(yán)重質(zhì)疑。

“無(wú)封裝”技術(shù)橫空出世或?qū)⒏锪斯镜拿?/p>

公司自成立以來(lái)，在LED封裝及應(yīng)用領(lǐng)域已取得一些技術(shù)成果。但是近年來(lái)國(guó)內(nèi)外LED企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)過(guò)程中，工藝技術(shù)不斷創(chuàng)新，技術(shù)水平不斷提升，特別是2013出現(xiàn)的“免封裝”技術(shù)，因?yàn)槭∪チ艘恍┓庋b環(huán)節(jié)，可以讓成本大幅降低。

2013年號(hào)稱(chēng)“免封裝”的技術(shù)近期在業(yè)內(nèi)被指“來(lái)勢(shì)洶洶”，并且有革封裝命之嫌。

“無(wú)封裝”技術(shù)跟傳統(tǒng)的封裝有一些差異，是在晶片工藝的基礎(chǔ)上做了一些封裝的動(dòng)作，把封裝的一些步驟結(jié)合到芯片工藝上，是芯片技術(shù)與封裝技術(shù)很好的整合。毫無(wú)疑問(wèn)，“無(wú)封裝”技術(shù)的重大突破是2013年LED封裝行業(yè)的最令人驚嘆的事件之一。

無(wú)論是國(guó)內(nèi)廠商還是國(guó)外廠商，未來(lái)LED封裝市場(chǎng)份額的提升主要的挑戰(zhàn)仍來(lái)自于技術(shù)。2013年，整個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格下降趨勢(shì)明顯，LED封裝領(lǐng)域新技術(shù)層出不窮，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)出現(xiàn)EMC支架封裝、FlipChip以及晶圓級(jí)封裝(CSP)等新興技術(shù)。

海外市場(chǎng)方面，由于LED下游產(chǎn)品降價(jià)趨勢(shì)近年來(lái)從未停歇，加上大陸政策的支持，以及國(guó)內(nèi)封裝國(guó)產(chǎn)化率逐漸提高，臺(tái)灣以及國(guó)外廠商為提高市場(chǎng)份額，加大了研發(fā)力度。近年來(lái)，晶電、璨圓等企業(yè)投入不用封裝的晶片開(kāi)發(fā)，省略封裝段后，LED元件的整體成本將再度減少。

很顯然，無(wú)封裝技術(shù)代表了LED封裝行業(yè)最前沿的技術(shù)，它不僅可以省去一部分封裝環(huán)節(jié)，而且具有集中性好，可信賴(lài)度高，光學(xué)控制靈活等優(yōu)勢(shì)，被業(yè)界寄予顛覆成本的一道突破口。

業(yè)內(nèi)人士表示：這項(xiàng)技術(shù)的出現(xiàn)必將對(duì)木林森這樣以打“價(jià)格戰(zhàn)”來(lái)爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額的企業(yè)造成“致命的一擊”!