新日本無線株式會社基于和UMCJ株式會社的合作協(xié)議，已經(jīng)開展進行了半導(dǎo)體制造（前工程的晶片工藝制造）的協(xié)同生產(chǎn)，并完成了晶片工藝的開發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)及生產(chǎn)體制的健全，現(xiàn)在樣品發(fā)貨已經(jīng)開始。

開發(fā)的工藝技術(shù)

協(xié)同開發(fā)的工藝技術(shù)是基于UMCJ的8inch 0.35μ CMOS工藝技術(shù)，其植入了新日本無線杰出的雙極元件和BCD工藝技術(shù)里主要的功率元件DMOS元件（Nch、Pch），開發(fā)的有50V耐壓BCD工藝技術(shù)和35V耐壓CMOS工藝技術(shù)，兩種產(chǎn)品。50V耐壓BCD工藝技術(shù)是使用了UMCJ平坦化技術(shù)而達到最大5層布線及上層3μ厚度的金屬膜布線，35V耐壓CMOS工藝技術(shù)是在0.35μ CMOS工藝技術(shù)的基礎(chǔ)上實現(xiàn)了高耐壓的工藝技術(shù)。

開發(fā)的產(chǎn)品

①50V耐壓的BCD工藝技術(shù)產(chǎn)品

以開關(guān)穩(wěn)壓器、串聯(lián)穩(wěn)壓器為主，于2011年6月已開始產(chǎn)品出貨了。今后還會繼續(xù)開發(fā)LED驅(qū)動器、電動機驅(qū)動器，并投入市場。利用此50V耐壓BCD技術(shù)而開發(fā)的電源IC及電動機IC產(chǎn)品使Wide Input Rang Products（寬廣輸入范圍的功率元件用IC）得到擴充，從而擴大了事業(yè)領(lǐng)域。計劃到2011年度上半期為止發(fā)布15款產(chǎn)品，到2011年度末為止共發(fā)布30款產(chǎn)品。

②35V耐壓的CMOS工藝技術(shù)產(chǎn)品

以音頻放大器為主，于2010年8月已開始產(chǎn)品出貨了。今后還會繼續(xù)開發(fā)LCD驅(qū)動器、音頻用電子音量控制器，并投入市場。計劃到2011年度末為止共發(fā)布15款產(chǎn)品。

生產(chǎn)體制

為了提高這些協(xié)同生產(chǎn)產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，在制造后工程的主力工廠子公司佐賀電子株式會社里設(shè)置了8inch晶片生產(chǎn)線，增設(shè)了各種生產(chǎn)設(shè)備，匯集了從晶片測試到組裝的生產(chǎn)工程。

此外，為了提高產(chǎn)品品質(zhì)和實現(xiàn)生產(chǎn)穩(wěn)定化，把UMCJ官山工廠的元件參數(shù)變動數(shù)據(jù)和佐賀電子的晶片信賴性測試數(shù)據(jù)匯總，然后由川越制作所一并管理的系統(tǒng)已經(jīng)構(gòu)建完成。