盡管當(dāng)前最新的一代移動(dòng)芯片仍基于 10 納米工藝制程，但三星宣布早已經(jīng)準(zhǔn)備好了 7 納米 LPP 工藝，2018 年下半年就可以基于此全新工藝生產(chǎn)更小、更低功率的芯片。三星是在其一年一度的 Samsung Foundry Forum 會(huì)議上宣布的消息，并且三星還聲稱自家的 7 納米工藝全球首次使用了先進(jìn)的 EUV 光刻解決方案。

同時(shí)，三星在補(bǔ)充發(fā)言中提到，“Key IP”將在 2019 年上半年實(shí)現(xiàn)交付，這就意味著某個(gè)客戶的處理器芯片已經(jīng)向三星下訂單了，明年就能交付。

不過，今年年底之前可能會(huì)有基于三星 7 納米工藝芯片的手機(jī)亮相嗎?可能性或許不大，雖然高通新一代芯片驍龍 855 也將交給三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)，但不要指望今年立馬發(fā)布然后大規(guī)模量產(chǎn)，即便量產(chǎn)可能也要等到今年的第四季度末。

當(dāng)然了，三星的 7 納米工藝面對(duì)外開放代工，任何芯片廠商都有可能下單，包括自家的 Exynos 芯片。只不過，一些廠商的 7 納米芯片可能更早運(yùn)用到產(chǎn)品中，例如華為海思的麒麟芯片以及蘋果的 A 系芯片。此前一直有消息稱，華為即將發(fā)布的麒麟 980 芯片將基于 7 納米工藝生產(chǎn)，而且就在下半年亮相，同時(shí)蘋果的 A12 目前似乎已經(jīng)開始試產(chǎn)，這些臺(tái)積電代工的 7 納米芯片，均有可能比三星更早進(jìn)入市場(chǎng)。

無論如何，伴隨著更先進(jìn)的工藝制程，移動(dòng)芯片的尺寸會(huì)不斷縮小，并且提供更好的持續(xù)性能和更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。那么，在 7 納米之后，芯片下一代工藝制程又將是什么呢?三星率先回答了這一問題。

三星在 Samsung Foundry Forum 上再次重申了自家 5 納米、4 納米和 3 納米制程的計(jì)劃。其中，4 納米工藝仍會(huì)使用現(xiàn)有的 FinFET 制造技術(shù)，這一制造技術(shù)在高通驍龍 845 和三星 Exynos 旗艦芯片中均有使用。但到了 3 納米工藝結(jié)點(diǎn)，三星便開始拋棄 FinFET 技術(shù)，轉(zhuǎn)而采用 GAA 納米技術(shù)。

其實(shí)這些工藝制程技術(shù)對(duì)于一般手機(jī)用戶并不意味著什么，三星只是告訴我們現(xiàn)有的工藝技術(shù)可能還會(huì)延續(xù)幾代產(chǎn)品，而對(duì)于未來更先進(jìn)更小的工藝制程，則可能需要一些新的技術(shù)。那么，這些新的工藝制程又何時(shí)問世呢?如果三星的線路圖不變的話，三星會(huì)在 2019 年生產(chǎn) 5 納米芯片，2020 年生產(chǎn) 4 納米芯片，2021 年生產(chǎn) 3 納米芯片。