由臺積電出走的前CTO梁孟松，在投效三星之后，于2017轉(zhuǎn)到中芯國際效力，與趙海軍同任聯(lián)合首席執(zhí)行官。當(dāng)時梁孟松表示，未來將會持續(xù)提升中芯國際在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的競爭力，說到做到，這一年事件里他令中芯 14 納米 FinFET 技術(shù)獲得重大進(jìn)展。

然而10月24日，有臺灣媒體稱，梁孟松已從中芯離職，打算自己另起爐灶，用自己的團(tuán)隊建構(gòu)一家新的晶圓代工公司。

該消息還指出，新公司投資額預(yù)計約 490 億人民幣，計劃將月產(chǎn) 3 萬片 12 吋 12 納米及 1 萬片 12 吋 7 納米邏輯芯片，專注于先進(jìn)工藝研發(fā)及生產(chǎn)。并稱背后金主可能是中國各級政府，其團(tuán)隊據(jù)傳也同樣包含了夏勁秋等臺積電老部屬，目前還在籌資階段。

針對這則消息，中芯國際官微發(fā)布澄清，表示消息絕非屬實，任何中芯國際最高管理層人事表動以公司公告為準(zhǔn)。

公開資料顯示，梁孟松畢業(yè)于美國加州大學(xué)伯克利分校電機(jī)工程及電腦科學(xué)系并取得博士學(xué)位，在半導(dǎo)體業(yè)界有著逾三十四年經(jīng)歷，從事儲存器以及先進(jìn)邏輯工藝技術(shù)開發(fā)，曾于1992年至2009年在全球晶圓代工龍頭臺積電擔(dān)任資深研發(fā)處長。擁有逾450項半導(dǎo)體專利，曾發(fā)表技術(shù)論文350余篇。