華為手機(jī)芯片自給率將提升至60%,下半年推7nm+EUV工藝的麒麟985
據(jù)臺灣工商時報消息,華為手機(jī)去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%,今年上半年已經(jīng)提升到45%,但今年下半年預(yù)期會提升到60%。
臺灣工商時報指出,去年華為發(fā)布的麒麟980處理器,除了使用在華為Mate 20系列之外,榮耀V20及Magic 2也都搭載了這顆處理器;不過華為在一些中低端手機(jī)上還是會使用聯(lián)發(fā)科或高通的芯片。
報道中還提到,華為下半年將大幅追加臺積電7nm芯片的投產(chǎn)量,有望超過蘋果成為臺積電最大的7nm客戶,華為此舉將大大減少對其他廠商芯片的采購,同時華為還將加快中低端手機(jī)導(dǎo)入麒麟平臺的速度。
此外,業(yè)內(nèi)人士還透露,華為今年下半年將推出基于7nm+EUV(極紫外光)工藝的麒麟985芯片。