2008年登陸納市遭擱淺的上海新進半導(dǎo)體（BCD），日前再度向美國證券交易委員會（SEC）提交材料，申請在納斯達克上市，計劃融資8600萬美元。

　　該公司一位內(nèi)部人士對透露了上述消息。新進半導(dǎo)體2000年成立，主要定位模擬信號芯片研發(fā)與制造，主要側(cè)重電源管理芯片領(lǐng)域，覆蓋了手機、液晶電視與顯示器、筆記本等消費電子產(chǎn)品。最初由一家離岸公司（注冊于百慕大）與上海冶金所合資設(shè)立，此前進行多輪融資。其中2002年有兩輪，2004年完成第三輪融資，投資方包括紅點投資、VenrockAssociates、集富、英特爾等。

　　早在2006年新進半導(dǎo)體就有IPO計劃，不過直到2008年1月才向SEC第一次提交申請，打算公開發(fā)行600萬股存托憑證（ADS），價格在9至11美元之間，另外允許承銷商德銀證券額外發(fā)行90萬份，當時有望融到7590萬美元。

　　但半個月后，公司宣布，因全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸入谷底，市場條件惡劣，時機不適宜，決定中止赴美上市計劃。那時，金融危機已開始呈現(xiàn)爆發(fā)跡象。

　　但缺錢的新進半導(dǎo)體沒有放棄融資夢想。當時，其投資方之一——紀源資本管理合伙人符績勛曾對本報表示，美國經(jīng)濟形勢低迷，新進半導(dǎo)體可能會考慮在香港聯(lián)交所或深圳創(chuàng)業(yè)板掛牌。不過，新進半導(dǎo)體CFO張少華強調(diào)，公司仍將選在美國上市。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化程度較高，新進半導(dǎo)體許多客戶在境外，掛牌香港或深圳可能很難獲得追捧，融資額可能僅有幾億元，這對半導(dǎo)體制造企業(yè)來說，只能算“杯水車薪”。

　　半導(dǎo)體專業(yè)調(diào)研機構(gòu)iSuppli中國高級分析師顧文軍說，2008年的金融危機打亂了許多本土半導(dǎo)體企業(yè)的上市計劃，導(dǎo)致后期融資十分被動。不過，2009年以來尤其是2010年，本土半導(dǎo)體企業(yè)的日子不錯，絕大部分都賺了錢，又到了新一輪IPO密集期了。

　　半個多月前，中芯國際董事長江上舟談到“2010年半導(dǎo)體市場景氣度”時曾對本報強調(diào)：“連傻瓜都能賺錢。”但他同時認為，2011年尤其是2012年可能會進入新一輪衰落周期。

　　新進半導(dǎo)體截至2010年9月30日的12個月，營收為1.29億美元。兩個多月來，公司一直在持續(xù)招募人力。顧文軍表示，由于電源管理芯片市場正高速增長，新進半導(dǎo)體應(yīng)該沒有大的生存壓力，但其規(guī)模還不大，必須通過融資以增加投入。