日前，高通決定向日本大廠夏普投資1.2億美元。這個投資不算多，可以看成是未來戰(zhàn)略合作的初期投資額而已。然而，投資的背后體現(xiàn)出了高通的訴求，未來高通將繼續(xù)推動平板電腦、智能手機等產(chǎn)品，節(jié)能是主要方向。TrendForce研究數(shù)據(jù)顯示，平板電腦大約有一半的耗電量來自液晶面板，遠(yuǎn)大于處理器、內(nèi)存與其他電子零件的耗電量。

此次高通投資夏普，看重的是夏普的IGZO液晶面板技術(shù)。對于高通而言，7英寸到12英寸平板電腦并不具有優(yōu)勢。與夏普合作以后，高通中小尺寸產(chǎn)品的顯示技術(shù)會大幅提高。這種合作對高通非常有利。此外，IGZO技術(shù)不但能夠打造出更薄的產(chǎn)品，而且比現(xiàn)有的面板要節(jié)能20%～30%。因此未來采用這種新面板技術(shù)的手機與平板電腦，超薄和省電效果都非常明顯，也符合各國節(jié)能減排的訴求。

2014年全球平板電腦出貨量將超過筆記本電腦，移動終端越來越受到消費者的重視。移動終端產(chǎn)品的節(jié)能問題，勢必是未來市場角力的焦點。此次投資，高通能夠整合面板技術(shù)，更會顯示其競爭優(yōu)勢。

值得注意的是，在小尺寸面板方面，IGZO可以做到比OLED厚25%～35%的面板，這種厚度對于終端產(chǎn)品影響并不大，但是卻可以為廠商提供更多的選擇。這使得IGZO面板會對OLED產(chǎn)生很大的影響。

事實上，高通與夏普合作，也不僅僅局限于面板。未來不排除高通與夏普會在驅(qū)動IC方面進(jìn)行合作，以提高面板的能源使用效率，簡化與整合電子零組件的體積與耐用度。